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2013/11/08 07:59 《業績-半導體》訂單續旺，日月光10月營收告捷
【時報-台北電】受惠於手機通訊晶片及WiFi模組等訂單續強，封測大廠日月光（2311）昨（7）日公告10月
集團合併營收達207.62億元，較9月增加1.8％並再創歷史新高。
同時，日月光也宣布與德國IDM大廠英飛凌（Infineon）擴大合作，雙方在生產製造合作將進一步跨入汽
車電子產品，並將銅打線封裝運用在汽車微電子控制元件的QFP（方型扁平式封裝）產品上。
日月光昨日公告10月集團合併營收達207.62億元，較9月成長1.8％，較去年同期成長17.8％，創下歷史
新高，累計今年前10月集團合併營收達1,764.61億元，較去年同期成長13.4％。
日月光10月份封測事業合併營收達131.49億元，雖然僅月增0.6％，但是仍然創下歷史新高。
法人表示，日月光10月受惠於手機晶片封測訂單續強，抵消了PC相關晶片封測訂單下滑，EMS事業則受惠
於蘋果WiFi模組訂單續增，所以封測事業合併營收及集團合併營收，在10月雙創歷史新高，表現優於市場預
期。
日月光第4季封測事業合併營收將季減0～3％，但EMS事業營收因大客戶蘋果擴大WiFi模組釋單而可望季
增逾25％，法人預估日月光第4季集團合併營收將站上610億元，季增7％以上續創新高。
日月光昨日也宣布與英飛凌擴大合作。雙方將在汽車微電子控制元件採用的QFP封裝中，導入日月光的銅
打線技術。日月光表示，銅打線製程成為半導體產業的主要動力之一是黃金價格的上升，因此具有成本上的
優勢，且具優良的導熱與導電性能。
日月光自2008年推動銅打線以來，一直是銅製程在封裝製造的領導先驅，出貨量已超過25億顆銅打線封裝
產品。
日月光營運長吳田玉表示，「此次合作協議為日月光技術藍圖跨入另一里程碑，能在汽車市場採用銅打
線晶片需要非常高標準的品質質量的保證。」日月光與英飛凌科技的合作，也將讓日月光有機會學習世界級
半導體汽車製造的高標準技術。（新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導）
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資訊來源:時報資訊公司
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