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2013/11/06 07:39 《半導體》蘋果熱賣急追單,頎邦Q4補
【時報-台北電】雖然下半年電視面板銷售成績不佳,頎邦(6147)大尺寸LCD驅動IC封測接單下滑,但蘋果
新智慧型手機iPhone 5S及新平板iPad Air全球大熱賣,讓第4季中小尺寸LCD驅動IC封測、指紋辨識金凸塊等
接單意外轉強。法人預估頎邦第4季封測事業營收將與第3季持平,若加計本季將合併基板廠欣寶營收,第4季
營收可望較上一季成長約10%。
第3季電視面板出貨每況愈下,大尺寸LCD驅動IC市場提前進入庫存修正,雖然應用在智慧型手機及平板
電腦的中小尺寸LCD驅動IC需求持穩,但頎邦第3季營收仍呈現逐月緩跌,第3季營收39.88億元,較第2季衰退
3.6%,表現略低於市場預期。
市場原本認為,第4季電視面板出貨仍不樂觀,而且高階智慧型手機銷售成績亦不如預期,LCD驅動IC本
季將持續進行庫存調整,頎邦本季營收恐衰退約1成。
不過,10月中旬以來市況出現變化,大尺寸LCD驅動IC市場因庫存提前修正,頎邦接單已經止跌,且因蘋
果iPhone 5S及iPad Air意外大熱賣,LCD驅動IC供應商日本瑞薩(Renesas)擴大出貨,頎邦因是唯一封測代
工廠因而直接受惠,抵消了其它手機需求不振導致的接單下滑危機。
外資法人推估,蘋果新機熱賣急追LCD驅動IC訂單,加上iPhone 5S採用AuthenTec指紋辨識晶片,金凸塊
製程亦是由頎邦負責代工,頎邦封測本業第4季營收可望上修到與第3季持平,同時,因為頎邦併購的薄膜覆
晶基板(COF)廠欣寶,將在第4季併入合併營收,頎邦本季營收有機會上看43~44億元間,季增率約1成左右
。
事實上,智慧型手機及平板電腦第4季銷售量雖然成長趨緩,但明年出貨量仍將較今年成長1~2成以上,
至於電視面板朝向4K2K超高畫質市場發展已是趨勢,因4K2K面板採用的LCD驅動IC用量,較一般HD高畫質多出
3倍。法人指出,在整個LCD驅動IC市場大餅維持成長下,頎邦是LCD驅動IC封測市場龍頭,加上合併COF板廠
欣寶後可以有效降低物料成本,預估頎邦明年營收將較今年大增逾2成,且有機會挑戰200億元新高紀錄。頎
邦不對法人預估數字及客戶接單情況有所評論。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)
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資訊來源:時報資訊公司
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