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[財經] 漢磊上季獲利估與Q2持平

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發表於 2013-10-23 09:13

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2013/10/23 07:45   《半導體》漢磊上季獲利估與Q2持平

【時報-台北電】受惠於國際IDM廠委外代工訂單續強,磊晶及晶圓代工廠漢磊(5326)第3季營收10.08億元
,可望繼續賺錢。法人表示,漢磊第3季獲利將與第2季持平,等於第3季底每股淨值可望回升到10元以上,1
1月中旬完成季報公告後,可望直接恢復融資券交易。
  漢磊今年第1季因晶圓廠歲修、導致產能利用率偏低,單季虧損0.82億元,每股淨損0.25元,不過,隨著
LCD驅動IC及類比IC訂單回流,4月開始單月由虧轉盈,第2季也虧轉盈賺進0.57億元,每股淨利0.18元,中止
去年第3季以來的虧損局面。

  漢磊4月以來包括絕緣柵雙極型電晶體(IGBT)、互補金氧半場效電晶體(MOSFET)等類比IC接單轉強,
其中IDM廠大客戶國際整流器(IR)因3月底全面關閉美國El Segundo晶圓廠,4月起開始擴大委由漢磊代工,
不僅推升晶圓代工廠產能利用率,也拉高磊晶矽晶圓的出貨。
  漢磊第3季接單與第2季相當,磊晶矽晶圓及晶圓代工廠的產能利用率維持高檔,第3季營收10.08億元,
較第2季下滑約2.7%,但仍可望維持賺錢,法人預估第3季獲利將與第2季持平。
  漢磊第1季因為虧損原因,導致每股淨值降至9.71元,被取消融資融券信用交易資格,第2季雖然已經開
始賺錢,但季底每股淨值9.89元,仍然無法恢復信用交易。不過,漢磊第3季持續獲利,法人推估季底每股淨
值將回升到10元以上,所以11月中旬後就可望自動恢復融資券的信用交易。
  漢磊原任總經理陳煌彬退休後,由曾任工研院電子與光電研究所所長的的詹益仁接任總經理一職,漢磊
也展開新一波的產能調整,包括將需求持續降低的5吋廠改成6吋廠,今年第4季就可完工。而隨著日本瑞薩退
出PC用MOSFET市場後,ODM/OEM廠訂單開始轉給台灣業者,漢磊的高壓MOSFET製程正好在第4季開始承接新訂
單,營運可望淡季不淡。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)



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資訊來源:時報資訊公司

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