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2013/09/02 08:00 《興櫃股》頎邦啃蘋果，下半年業績好甜
【時報-台北電】受惠於蘋果新款iPhone及iPad將在下半年陸續推出的新機拉貨效應帶動，LCD驅動IC封測廠
頎邦科技（6147）近期接單明顯增溫，除了中小尺寸LCD驅動IC封測訂單逐月看增到第4季，蘋果可能在iPho
ne中採用的指紋辨識感測器（Fingerprint Sensor）金凸塊訂單也由頎邦拿下。
受惠於大陸行動裝置及4K2K超高畫質電視的強勁需求，LCD驅動IC封測廠頎邦第2季營收可望創下新高，
但第3季因電視市場開始調整庫存，大尺寸LCD驅動IC釋單減緩，且高階智慧型手機銷售動能不繼，也影響到
中小尺寸LCD驅動IC封測訂單出貨。
法人原本預估頎邦第3季營收仍將再登高峰，季成長率達10～15％，但因上游LCD驅動IC廠提早進入庫存
去化階段，市場下修第3季營收季成長率至5％左右。不過，隨著蘋果iPhone及iPad生產鏈在8月整個動起來，
頎邦本季營收季增率應有機會優於市場預估值。
以蘋果iPhone生產鏈來看，平價iPhone主要延續iPhone 4S相同生產鏈，並在6月已開始擴大零組件拉貨
，封測代工訂單仍由頎邦拿下。至於新款iPhone 5S採用的新版LCD驅動IC已在8月開始在台積電以80奈米投片
，頎邦9月下旬就可開始承接封測訂單。
蘋果iPad生產鏈部分，iPad 5已在8月開始啟動拉貨，iPad mini 2預估10月之後開始釋出封測訂單，也
是頎邦下半年營收得以優於同業的主要動能。
至於外傳iPhone 5S另一個重大新增功能，可能是搭載支援NFC電子付款機制的指紋辨識系統，市場傳言
指出，將採用蘋果轉投資的AuthenTec生產的指紋辨識感測器，由台積電負責特殊應用晶片（ASIC）的晶圓代
工，近期已開始進入投片階段，晶圓金凸塊代工訂單由頎邦獨家拿下。 （新聞來源：工商時報─記者涂志
豪／台北報導）
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資訊來源:時報資訊公司
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