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[科技] 工研院展出20項顯示與觸控關鍵技術

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發表於 2013-8-28 20:41

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工研院展出20項顯示與觸控關鍵技術
2013年08月28日20:30   
【吳秀樺/台北報導】Touch Taiwan 2013今日開展,工研院以「智慧生活、觸動未來」為主題,展出多項顯示與觸控所需之材料、設備、製程以及新興應用的關鍵技術。工研院今年特別展出「可摺疊觸控面板」、「窄邊框薄型觸控模組」及「凹版轉印技術」等20項跨領域研發成果。

根據工研院IEK的資料分析,全球觸控產業在2013年預估營收為253.9億美元,相較於2012年,年成長率預計達到39.8%;工研院顯示中心主任程章林表示,因應近期可攜式電子產品將持續朝向更輕薄的方向前進,甚至在導入軟性顯示器後,未來更能設計出可彎曲與摺疊式的行動裝置產品。

工研院藉由「多用途軟性電子基板技術」(FlexUP),先塗上一層「離形層」與高透明塑膠基板材料,接著在此基板上成功製作出厚度僅為0.01~0.02毫米的觸控感測器並取下,接著在整合防刮之保護層後,即完成可彎曲與摺疊式的超輕薄觸控面板,不僅能應用於腕戴式的創新產品,可摺疊收納的手持行動裝置也將指日可待,而此觸控感測器薄膜也可與強化玻璃貼合,以應用於既有可攜式電子產品所需之輕、薄、高強度觸控面板,這次工研院所展出的「可摺疊觸控面板」,可摺疊觸控面板曲率半徑已經達到7.5毫米。

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資訊來源: 蘋果日報

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