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2013/08/22 11:17 《半導體》中低階手機轉熱，景碩收復周月均線
【時報記者陳奕先台北報導】隨著智慧型手機市場風向轉變，中低階手機需求大幅湧現，加上大陸十一長假
前備貨需求推升，讓手機晶片廠出貨量急增，帶動景碩（3189）晶片尺寸覆晶（FCCSP）基板訂單躍升，本季
業績可望逐月揚升，激勵股價逆勢勁揚，向上收復5日、20日均線。
景碩7月合併營收20.86億元，比去年同期18.69億元，成長11.59%；累計今年前7月合併營收132.71億元，
較去年同期127.11億元，增加4.4%。
雖然高階智慧型手機需求逐漸衰退，銷售蜜月期也同步收斂，但中低階智慧型手機卻逆勢崛起，市場需求
大幅湧現，不僅三星、宏達電積極轉戰平價手機市場，蘋果今年新機發表也將同時推出高階iPhone5S及iPho
ne5C搶市，顯見中低階手機市場所蘊藏的龐大商機。
本季進入手機晶片出貨旺季，低階行動裝置市況續旺，加上大陸十一長假前備貨需求推升下，高通、聯發
科、展訊等手機晶片廠出貨急增，景碩大啖晶片尺寸覆晶基板訂單，帶動7月業績續站20億元大關，法人表示
，景碩本季業績可望逐月揚升，第3季營收將較第2季成長約1成。
另外，隨著百碩虧損持續減少，以及國際原物料價格仍相對低檔，法人表示，第3季毛利率表現仍舊有撐，
且可望較第2季更強，攀升至27%附近，並帶動獲利同步躍增，單季獲利將站上9億元關卡。
受惠於低階手機需求續旺，景碩本季營運展望樂觀，業績可望逐月揚升，今日股價無視大盤疲軟走勢，早
盤開出後震盪走升，截至11點止，漲幅仍維持在1%以上，向上收復5日、20日均線，為盤面上相對強勢個股。
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資訊來源:時報資訊公司
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