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2013/08/15 08:53 《科技》金士頓DRAM模組委外，大縮水
【時報-台北電】由於PC/NB市場需求疲弱，加上新一代Ultrabook或二合一裝置（2-in-1 Devices）不再採用
可更換的DRAM模組，轉向採用主機板內嵌技術，全球記憶體模組廠龍頭金士頓下半年調整委外策略，大減DR
AM模組委外代工訂單，優先填補自家生產線產能。
業界認為，此舉將衝擊代工廠品安（8088）接單，但對封測廠力成（6239）有利。
雖然上半年DRAM價格一路大漲，但英特爾6月推出新款Haswell處理器後，7月以來PC/NB需求仍然疲弱，
導致標準型DRAM價格在一個半月內崩跌逾3成。雖然近日2Gb DDR3價格急漲，但應用在PC/NB的4Gb DDR3價格
不動如山。
業者指出，大陸白牌平板廠在DRAM廠決定減少2Gb DDR3並增產4Gb DDR3之際，大舉回補庫存，推升2Gb
DDR3價格急漲，但這只是短期效應。由於白牌平板廠原本手中庫存水位就高，本周擴大採購後，平均庫存天
數已上升到8週，足以應用十一長假及明年農曆年需求，本周過後DRAM價格將回復市場供需決定，價格看來將
呈現緩跌走勢。
而除了PC/NB需求不振已影響到DRAM模組銷售外，英特爾主導搭載Haswell處理器及Bay Trail平台的Ult
rabook、二合一裝置等產品，也不再採用傳統的S0-DIMM或Micro-DIMM模組，而是改用將DRAM晶片直接焊接在
主機板上的內嵌技術，此一趨勢也嚴重衝擊傳統DRAM模組的生存空間。(新聞來源：工商時報─記者涂志豪／
台北報導)
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資訊來源:時報資訊公司
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