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自由時報 – 2013年5月20日 上午6:18
〔自由時報記者洪友芳／台北報導〕市場預估，台灣IC產業第1季觸底後，第2、3季將呈現逐季成長的走勢，預估第2季產業產值將季增12.2%，其中以封測業季增逾15%成長幅最高。今年整年，台灣IC產業產值將達逾1.78兆元，年增9.3%，可望創歷史新高。
經濟部技術處ITIS專案計畫統計，今年第1季台灣整體IC產業產值，包含設計、製造、封裝、測試共達4059億元，較去年第4季衰退2.2%。其中IC封測產業因庫存調整較劇烈，PC需求又慘淡，季衰退9%，為半導體產業表現最差的次產業；IC設計業持續受到季節性淡季與庫存調整的影響，季衰退5.9%；IC製造業受惠行動通訊市場需求強勁，營運淡季不淡，晶圓代工較上季增長3.2%，記憶體製造則季上升2.4%。
展望第2季，技術處指出，台灣IC產業將較上季成長12.2%，預估產值達4554億元。IC設計業隨著智慧手持裝置相關晶片業者營收成長，將明顯成長，預估產值為1123億元，季成長11%。
IC製造業的晶圓代工受惠於行動通訊市場的強勁需求，大廠製程技術領先，預估第2季產值將大幅成長12.4%；記憶體產值會較上季成長7.1%，預估整體IC製造業產值為2366億元，季成長11.3%。
上游晶圓代工強勁反彈，支撐封測廠接單熱絡，加上新台幣對美元走勢轉貶，國際金價走跌，有利金線打線機台材料成本下降，毛利回升，預估第2季台灣封裝及測試業產值將分別達735億元及330億元，季大幅成長15.7%及15%。
今年台灣IC產業持續成長可期，估IC設計業產值將為4507億元，年成長9.5%；晶圓代工產值將會年增長10.1%，記憶體因價格上漲超過生產成本，將逐步轉獲利，預計今年產值將成長5.7%，整體IC製造業產值共達9054億元，年成長9.2%。
封裝測試業也在行動裝置帶動下持續成長，封裝業產值達2964億元，測試業產值1330億元，分別年成長9%、9.5%。整體 台灣IC產業將呈現第1季觸底，第2、3季逐季成長的走勢，產值1兆7856億元，年增9.3%。
來源 yahoo新聞
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2013/05/20 By 游幃翔 |
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