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作者： 【中央社台北十六日電】 | 台灣新生報 – 2013年5月17日 上午12:00
工研院IEKITIS計畫預估，台灣第二季IC封測產業產值，可較第一季成長百分之十五點五。
展望第二季台灣半導體封裝測試產業趨勢，IEKITIS計畫預估，台灣第二季IC封測產業產值，可較第一季成長百分之十五點五，其中封裝及測試業產值分別可達新台幣七三五億元和三三○億元，分別較第一季成長百分之十五點七和百分之十五。
IEKITIS計畫表示，第二季讓封測廠營運添信心關鍵，包括上游晶圓代工第二季營收可望強勁反彈，支撐封測廠接單；國際手機大廠和中國大陸品牌手機相繼推出新款智慧型手機，帶動行動裝置晶片拉貨，客戶補庫存效應拉高。
另外，新台幣兌美元走勢轉貶，接單能力增強，加上國際金價走跌，有利金線打線機台材料成本下降，毛利回升。
展望今年台灣IC封測產業走勢，IEKITIS計畫預估，台灣封裝及測試業產值分別可達二九六四億元和一三三○億元，分別較二○一二年成長百分之九和百分之九點五。
IEKITIS計畫表示，晶圓代工先進製程產能供不應求，高階封測產能及覆晶跟著吃緊，行動裝置將是今年主要成長動能，手機大廠陸續推出新機種，三G／四GLTE手機基頻晶片及ARM應用處理器、CMOS影像感測器、高解析度LCD驅動IC等需求續強。
【中央社台北十六日電】工研院IEKITIS計畫表示，第一季台灣IC封測產業受庫存調整和PC需求慘淡影響，第一季封測產值較去年第四季衰退百分之九，是半導體次產業表現最差者。
IEKITIS計畫表示，第一季台灣封裝產值為新台幣六三五億元，較去年第四季七百億元衰退百分之九點三；第一季台灣測試業產值為新台幣二八七億元，較去年第四季三一三億元衰退百分之八點三。
IEKITIS計畫指出，第一季台灣IC封測業面臨比往常更大的庫存調整；第一季工作天數減少，時序為產業傳統淡季；加上今年首季PC出貨量降至二○○九年以來新低，也讓封測雙雄日月光、矽品受到PC訂單疲軟衝擊。
不過，IEKITIS計畫指出，受惠中小尺寸面板需求強勁及大尺寸電視熱銷，面板驅動IC封測廠首季營運表現反而成長。整體來看，第一季封測廠營運普遍較為辛苦，三月營收才開始反轉。
來源 yahoo新聞
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2013/05/17 By 游幃翔 |
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