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〔自由時報記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工龍頭台積電（2330）昨指出，今年將投入15億美元（逾440億台幣）新高水準進行技術研發，預計到2017年，65奈米以下先進製程的產能將為去年2倍；其中中科15廠預計下半年擴增月產能5萬片，比去年底倍增，估今年28奈米總產能年增3倍可望順利達成；20奈米製程預計明年第一季量產，第二季貢獻營收。
台積電昨針對台灣客戶舉行年度技術論壇，股價也應聲上漲，開盤即上漲達116元，市值破3兆元，創歷史新高，終場以115元作收，市值達2.98兆元，與英特爾逐漸逼近。
全球業務暨行銷資深副總經理陳俊聖表示，台積電從2010年到今年，投入的資本支出逐年提高，4年總計逾9000億台幣。今年資本支出達95~100億美元歷史新高，其中有15億美元研發支出也為歷年最高，年增近10%，研發人力已提高到4200人。
亞太事業資深處長蔡志群表示，今年全球智慧型手機出貨量將達10億支驚人數量，平板電腦出貨量可望達2.4億台，其中中國市場將各佔3分之1出貨量，成長幅度超過全球水準；行動裝置市場帶動晶片元件需求增加，代工各製程需求也跟著成長。
12吋廠副總經理王建光指出，因應行動裝置產品推陳出新的需求加快，台積電在先進製程推出腳步一代比一代更快速。28奈米約於2年前量產並開始貢獻營收僅0.5%，今年已預計產能年增3倍，貢獻營收將上看3成，其中中科15廠將於下半年擴增5萬片月產能，加上去年底已達5萬片月產能，總計10萬片；20奈米製程積極建置產能中，預計明年第一季量產，第二季貢獻營收。
來源 yahoo新聞
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2013/05/10 By 游幃翔 |
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