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工商時報【記者涂志豪╱台北報導】
根據國際研究暨顧問機構Gartner（顧能）發布的最終統計結果，2012年全球半導體晶圓代工市場總值達346億美元，較2011年成長16.2％。雖然台積電董事長張忠謀日前在法說會中預估，今年晶圓代工市場年成長率將上看10％，但Gartner看法仍較保守，僅認為今年晶圓代工市場僅年增7.6％，約達370億美元以上規模。
Gartner研究副總裁王端表示，2012年行動裝置半導體營收首度超越PC與筆記型電腦的半導體營收，亦為行動應用先進技術首度帶動晶圓代工市場營收的指標年。此外，主要晶圓代工廠不僅於2012年提升了28奈米技術的良率，絕大多數晶圓廠亦透過調校提升了傳統製程的產能。
台積電因先進製程的成功而穩居晶圓代工龍頭，格羅方德（GlobalFoundries）因德國德勒斯登（Dresden）晶圓廠優異的32奈米良率與次世代45奈米晶圓產能供應而躋身第二，至於聯電的市占率則因晶圓出貨量減少而下滑，全球排名第三。
較值得注意的業者仍是韓國三星，其晶圓代工營收靠著為蘋果代工A6與A6X晶片，排名上升4位來到全球第五，去年營收達12.95億美元，年成長率高達175.5％。
Gartner表示，晶圓代工業務的成長來自客戶備貨，加以智慧型手機市場需求成長帶動對先進技術晶圓的需求。去年下半年，中國與其它新興市場對低價智慧型手機急遽竄升的需求，使市場增加對40奈米晶圓需求，晶圓廠表現優於季節性正常水準，產能充裕且40奈米與28奈米良率優異的晶圓代工廠，皆有不錯的營收成長。
Gartner指出，儘管先進製程的出貨量增加，然而成熟製程市場的市占率卻有所變化。部分晶圓廠65奈米至0.18微米的晶圓出貨量接近歷史新高，主要供應電源管理晶片、高電壓製程、嵌入式快閃記憶體、CMOS影像感測器、微機電元件（MEMS）等，市占率的提升主因設備效能的持續改善，以及傳統晶圓製程調校所節省的成本。
由客戶區分來看，去年絕大多數晶圓代工廠來自IC設計廠（Fabless）客戶的營收都有所提升，而來自整合元件製造商（IDM）客戶的營收比重則持平甚至下滑，顯示行動裝置晶片主要供應多來自IC設計廠。
來源 yahoo新聞
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2013/04/27 By 游幃翔 |
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