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工商時報【記者涂志豪╱台北報導】
英特爾日前宣布與可程式邏輯閘陣列（FPGA）廠阿爾特拉（Altera）簽訂14奈米晶圓代工協議，而英特爾總裁暨執行長歐德寧在昨（17）日法說會中，再度展現英特爾搶進晶圓代工市場的企圖心。他表示，英特爾在晶圓代工市場已經由「爬」變成「走」，2年後就要開始「跑」。
英特爾採用3D電晶體架構Tri-Gate製程生產的處理器，今年首季出貨量已超過1億顆，且開始利用此一技術爭取晶圓代工訂單，包括阿爾特拉14奈米代工訂單。相較台積電年底才會開始試產3D電晶體架構的16奈米FinFET製程，英特爾技術上已明顯領先。
英特爾的晶圓代工策略，一直受到同業及分析師關切。歐德寧（Paul Otellini）昨天表示，當初他描述英特爾進入晶圓代工市場的策略是「爬、走、跑」，現在已由爬的階段，進入走的階段，英特爾正在爭取重量級客戶，有部份新訂單已進入設計採用（design win）階段，只是還不到可以宣布的時間點。
歐德寧說，未來2~3年，晶圓代工營收仍不會有明顯的佔比，這是新晶片的設計循環問題，就像是阿爾特拉的14奈米代工訂單，也需要幾年的時間才會對營收有明顯貢獻。但是，若進展一如預期，2年之後英特爾就會由走的階段進入跑的階段，且會持續好幾年，延續好幾個世代的先進製程領域。
歐德寧強調，英特爾的晶圓代工商業模式是建立在價值基礎定價法（value based pricing）層面，許多想與英特爾合作的客戶，都是看中英特爾在技術的領先地位，能夠為其帶來更大的優勢。因此，雖然英特爾是處理器供應商，但晶圓代工對英特爾來說是健康的事業（it’s a healthy business for us）。
歐德寧也話中有話的提及，英特爾進入晶圓代工市場的最佳狀況，就是若能跟某大客戶建立策略聯盟關係，這比單純晶圓代工生意往來更有利於彼此。
業界對此預測，外傳英特爾與重要客戶蘋果之間的合作，可能會進階到晶圓代工，市場傳言的確有幾分可信度。
來源 yahoo新聞
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2013/04/18 By 游幃翔 |
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