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工商時報【記者李淑惠╱台北報導】
PCB廠今年陸續啟動募資計畫，F-臻鼎（4958）、志超（8213）、金像電（2368）已經公布銀行團聯貸、現金增資、私募等籌資計畫，玻纖紗暨玻纖布廠富喬（1815）則已經完成籌資，合計今年PCB產業的募資規模突破百億。
志超為了償還銀行借款，董事會已經通過辦理2,370萬股現金增資計畫，董事會暫定價格為35元，目前正等主管機關通過，以目前志超股價推算，可望募得10億元資金。
志超表示，35元價格是依照董事會之前1、3、5個交易日平均價的80~85％推算，定價已經算高，實際的現增價格還有可能變動，該筆現金增資完成之後，股本約稀釋1％。
另外，NB板大廠金像電則規畫5,000萬股額度之內的私募普通股，以金像電目前股價5.59元計算，約可募得2.8億元資金。
金像電表示，以私募方式辦理現金增資發行新股，將可迅速挹注公司首要之營運資金，改善財務結構，並授權董事會視公司營運實際需求辦理，可提高公司籌資效率。此外，私募普通股閉鎖3年，3年之後才可轉換為普通股，股本不會因此立即擴張。
F-臻鼎啟動3億美元銀行團聯貸計畫，是截至目前PCB廠最大規模籌資動作，聯貸規模預計將高於3億美元，以借新還舊。
F-臻鼎去年已經完成1.88億美元國外可轉換公司債（ECB），並連續2年蟬聯PCB廠的籌資王，今年銀行團聯貸完成之後，F-臻鼎去年與今年合計募資近150億元。
至於玻纖紗布廠富喬，今年第1季已經完成3億元現增，股款已經順利收齊，是2013年第一家完成募資的PCB廠。
以已經公布的籌資計畫來看，PCB廠合併的募資規模已經突破100億元，更甚於去年約88億元的募資水準，F-臻鼎為最主要的募資廠商，該公司今年度的資本支出預計達1億美元。
來源 yahoo新聞
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2013/04/13 By 游幃翔 |
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