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根據DIGITIMES Research分析師表示，台灣半導體製造公司（TSMC）將為蘋果提供AP/ GPU集成的解決方案，並且採用20nm Soc片上系統工藝為蘋果代工。
台積電現在可能已經在使用28nm生產蘋果芯片樣品，但是首批蘋果訂單不大可能在年內來到。
之前有報導表示，台積電會在第一季度採用28nm工藝代工蘋果A6X處理器。新的28nm A6X處理器將用於蘋果下一代iPad和iPad mini，在2013年中左右推出。
此外，根據DIGITIMES Research分析師指出，雖然台積電最有可能採用20 nm SoC工藝代工蘋果芯片，但是台積電16nm FinFET工藝將在蘋果突破性產品當中發揮關鍵作用。
台積電20nm SoC工藝應該能在第四季度到明年第一季度之間投入大規模生產，接下來不到1年之間，我們會看到16nm FinFET工藝進入大規模生產。
來源 香港新浪科技
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