Android 台灣中文網

大尾PC天堂
打印 上一主題 下一主題

[科技] 蘋果供應鏈爆資安事件!iPhone 18 Pro設計零件與A20 Pro資料全外洩

[複製連結] 查看: 57|回覆: 0|好評: 0
跳轉到指定樓層
樓主
sbirddy | 收聽TA | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
發表於 2026-7-2 11:31
大尾PC天堂

馬上加入Android 台灣中文網,立即免費下載應用遊戲。

您需要 登錄 才可以下載或查看,沒有帳號?註冊

x
就算蘋果尚未發表 iPhone 18 Pro 系列新機,近期因印度塔塔電子供應鏈合作夥伴遭受駭客攻擊,發生重大資安事件,也導致大量 iPhone 18 Pro 新機內部照片、零組件資料與供應商名單已被外流並放上暗網。


                               
登錄/註冊後可看大圖


根據路透社報導,印度電子製造商塔塔電子(Tata Electronics)遭到勒索軟體組織 World Leaks 入侵,駭客宣稱竊取並公開超過 20 萬份檔案,資料總容量超過 630GB。外流內容不只涉及蘋果現有產品,還包含尚未推出的 iPhone 18 Pro 系列相關資料。

塔塔電子主要是蘋果在印度的重要製造合作夥伴,業務涵蓋 iPhone 零組件生產與裝置組裝,也是蘋果降低中國製造依賴,並且擴大印度產能布局的重要一環。

根據路透社檢視部分蘋果內部文件指出,這次塔塔電子遭駭導致外流內容包括 iPhone 18 Pro 系列的零組件與供應商對照資料,以及內部跌落測試期間拍攝的裝置影片,這起事件不僅可能提前曝光蘋果新機資訊,也讓蘋果高度保密的供應鏈配置面臨外洩風險。


                               
登錄/註冊後可看大圖

印度電子製造商塔塔電子遭外洩資料,圖片來源:X社群平台


                               
登錄/註冊後可看大圖

圖片來源:X社群平台

勒索組織 World Leaks 宣稱,這次取得的資料庫包含超過 20 萬份檔案,總容量超過 630GB,並將部分內容發布至暗網,資料中除了出現蘋果相關文件,也包含 Tesla、台積電與高通等企業名稱或技術文件。

塔塔電子也對外證實發生資安事件,並表示公司營運未受到影響,後續也已限制部分員工存取敏感內部系統,並委託外部資安顧問展開鑑識調查。蘋果資安團隊據傳也正與塔塔電子合作,檢討短期與長期的資訊安全措施。

iPhone 18 Pro跌落測試照片與供應商資料曝光
這次外流資料中,也出現大量 iPhone 18 Pro 的內部測試照片與影片,路透社引述知情人士表示,部分照片拍攝的是 iPhone 18 Pro 系列進行跌落測試時的畫面,裝置可看見三鏡頭相機配置與 Apple 標誌。

這次還出現疑似 iPhone 18 Pro 全新顏色「深櫻桃紅」在加工圖片,在色折與當前網路上曝光的模型機色調完全不同。


                               
登錄/註冊後可看大圖


部分相關 iPhone 18 Pro 影片也被模仿爆料人士 Evan Blass 在 X 平台上流傳,該帳號之後已遭停權,也可見蘋果正在用極端方式來封堵更多新機資料外洩。

除了測試影像,路透社還檢視至少六份文件,內共有數百項 iPhone 18 Pro 零組件,包含部分晶片、電池零件、相機模組等項供應商來源,這類文件可能讓外界了解蘋果將哪些零件交由哪些廠商生產,以及特定零組件是否依賴單一或少數供應商。

iPhone 18 Pro主機板疑似曝光,A20 Pro封裝與散熱設計大改
部分外流文件據稱還提到蘋果下一代 A20 Pro 晶片,以及新一代自研行動網路數據機,從設計來看大致能確定 A20 Pro 晶片將會採用 WMCM 封裝,並且將 DRAM 移至封裝側面。


                               
登錄/註冊後可看大圖


從外流資訊來看,iPhone 18 Pro 主機板可能不再沿用過去將兩層電路板堆疊、並把處理器配置於其中的雙層夾層設計,而是重新調整主機板與核心零組件的配置方式,代表蘋果可能正透過更扁平或重新分區的布局,改善內部空間利用與熱量傳導。

標記圖還顯示,A20 Pro 可能採用 96-bit 記憶體介面,相較近代 iPhone 晶片常見的 64-bit 記憶體匯流排,理論介面寬度增加了 50%。


                               
登錄/註冊後可看大圖


外流圖聲稱 A20 Pro 具備 96-bit 記憶體介面,至於最終搭配 LPDDR6 或 LPDDR5X,將 DRAM 記憶體直接堆疊在 SoC 上方,這種方式能節省主機板面積,但當處理器長時間處於高負載狀態時,處理器與記憶體產生的熱量容易集中在同一區域,增加散熱壓力。

另一項值得注意的變化,是 A20 Pro 整體封裝尺寸據稱與 A19 Pro 相近,但神經網路引擎(Neural Engine,亦可稱 NPU)的區域可能進一步擴大。

其中根據塔塔電子所洩密的資料顯示,iPhone 18 Pro 主機板設計早已經在 2025年12月就已經準備好進行生產和測試。


                               
登錄/註冊後可看大圖


相關資料還顯示,蘋果也替 iPhone 18 Pro 採用更大型蒸氣腔室,能夠有更好的熱管理和散熱效果也會明顯優化。


                               
登錄/註冊後可看大圖


相關報導宣稱,A20 Pro 的內部代號可能為「Borneo」,文件內容涉及晶片封裝、影像訊號處理器與顯示安全機制,另有文件提到代號為「Ganymede」的蘋果自研數據機,外界推測可能是第二代 C2 數據機,並有機會應用於 iPhone 18 Pro 系列。

更小型Face ID模組零組件設計
除了跌落測試照片,外流資料中疑似還包含 iPhone 18 Pro 工程樣機的 CT 掃描影像。相關影像顯示,Face ID 系統使用的紅外線泛光照明器(Infrared Flood Illuminator)可能已從原本位置移至機身正面模組側邊。

紅外線泛光照明器是 Face ID 原深感測相機系統的重要元件,主要負責向使用者臉部投射不可見的紅外線,協助系統在昏暗環境下辨識臉部輪廓。

如果蘋果確實重新安排這項感測器的位置,代表螢幕頂端需要保留的感測器開孔面積可能隨之減少,也可能讓 iPhone 18 Pro 採用尺寸更小、寬度更窄的動態島。


                               
登錄/註冊後可看大圖


塔塔電子也已將事件通報印度政府與相關客戶,並聘請國際顧問進行數位鑑識,調查駭客的入侵途徑、受影響系統及資料外流範圍。

從這起事件也能看出,即使蘋果本身對產品開發與員工保密採取嚴格控管,只要供應鏈合作夥伴的資安防線出現漏洞,未發表產品的敏感資料仍可能遭到取得。

蘋果一向將供應商安排視為高度敏感資訊,因為這些資料不僅涉及採購價格與產能配置,也可能讓競爭對手、仿冒業者或其他供應商掌握蘋果的製造策略。



資料來源: 蘋果供應鏈爆資安事件!iPhone 18 Pro設計零件與A20 Pro資料全外洩

心得: 這次的資安事件很明顯有很多疏失的地方,雖然能提早知道 i18 的相關消息,但還是為資料被駭感到擔心
「用Android 就來APK.TW」,快來加入粉絲吧!
Android 台灣中文網(APK.TW)
收藏收藏 分享分享 分享專題
用Android 就來Android 台灣中文網(https://apk.tw)
回覆

使用道具 舉報

您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 註冊

本版積分規則