HTC M8將延續機身金屬材質的設計而且邊框也是金屬

加好友 · 發表於 2014-1-2 00:30

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【新聞內容】

去年2月HTC在英國推出了旗艦新機One，隨著時間的推移，One的升級版也即將跟大家見面，從之前曝光的情況來看，M8的外形設計延續了One的風格，比如機身正面會繼續BoomSound雙揚聲器。

現在有香港媒體給出消息稱，HTC M8將延續機身金屬材質的設計，與M7不同的是，該機的邊框也是金屬（One的邊框其實為塑料），同時會繼續一體化設計，並採用不可拆卸電池設計（One行貨雙卡版可拆卸後蓋，但不能自行更換電池）。

此外，報導中還提到，HTC One升級版會使用驍龍800處理器，其型號確定是MSM8974AB（M8會支持LTE 4G網絡），並且運行Android 4.4系統和Sense 6.0 UI。

對於One、One Max為何不用驍龍800處理器的原因，HTC官方給出的解釋是，兩者金屬機身上的天線設計，驍龍800是不支持的，所以兩者只能使用驍龍600了。

之前傳出的消息還顯示，該機配備的是5寸1080p屏幕，提供指紋識別功能，電池容量為4000mAh，並且提供1000萬像素的Ultra Pixel攝像頭。

如果不出意外，該機極有可能會在MWC 2014上跟大家見面。

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【文章來源】

:http://ppt.cc/9A-S

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加好友 · 發表於 2014-1-2 01:33

UP 終於升級到正式版了啊
之前的果然只是 barebone
還是希望可換電池......

現在圓角矩形 = 蘋果
稜角方形 = 日系
圓弧蛋形 = 韓系
混合式 = 中系 (如 Ascend P6)
至於最好看的就是三段式設計、雙前置音響的臺系！

更重要的，期許 HTC 的零件能多支持國產
中階、入門改用聯發科真的比較好~
即使 Sense 被移植給白牌機
UltraPixel、BoomSound 卻無法移植啊！
反而華碩的 PixelMaster 雖然超級實用
防剽竊這方面卻比較差~

加好友 · 發表於 2014-1-2 10:21

由手機網頁發佈

終於有旗艦雞的樣子了

希望這次的產品能夠和價格相稱

加好友 · 發表於 2014-1-2 10:38

看來整體規格有提升唷~
不過還是沒講到ram方面的提升?
畢竟3G RAM已經是下一波旗艦機種的基本配備了吧~
雖然不見得可用到淋漓盡致~但是爽度有差!!

加好友 · 發表於 2014-1-2 20:56

如果講到外觀方面就見仁見智了

在下認為HTC的外觀還不錯

只是跟水果牌有點像

我倒是比較喜歡SONY那種omni-balance design的感覺

不過我覺得，HTC的手機外觀一向都做的挺不錯的!

像之前的蝴蝶機，太醫令也蠻喜歡他的造型!

希望SONY跟HTC可以快點振作

不要被三X 或者蘋X 打敗了......

加好友 · 發表於 2014-1-2 21:12

由手機網頁發佈

它的音響孔像蝴蝶機邊框像new one 難道是合體機結合蝴蝶的高效cpu和new one高音質肯定讚(*˘︶˘*)(*˘︶˘*)

[手機] HTC M8將延續機身金屬材質的設計而且邊框也是金屬

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