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Ara專案包含骨架與模組兩個部份,其中,骨架即是手機的結構框架,可用來擺設所有的模組,而模組可能是各種元件,從應用處理器、螢幕、鍵盤、電池等。摩托羅拉準備在數月內開始邀請開發人員為Ara平台打造模組,開發人員模組套件則會在今年冬天釋出。
Google旗下的摩托羅拉(Motorola Mobile)發表了Ara專案(Project Ara),將與積木手機(Phoneblok)發起人Dave Hakkens合作,共同打造一個開放且免費的硬體平台以建立高度模組化的智慧型手機。
摩托羅拉Project Ara團隊成員Paul Eremenko表示,他們希望能夠在硬體生態上複製Android平台於軟體上的成果,建立一個第三方的開發者環境、降低進入門檻、促進創新的腳步,並大幅減少開發時程,推動使用者、開發人員,以及手機之間的開放關係,這將讓使用者或開發人員能夠決定手機的功能、外觀、材料與成本。
Ara專案包含骨架與模組兩個部份,其中,骨架即是手機的結構框架,可用來擺設所有的模組,而模組可能是各種元件,從應用處理器、螢幕、鍵盤、電池等。
Ara專案與積木手機的概念不謀而合,Hakkens為了避免電子零件的浪費,揭露了模組化手機的概念,期待讓手機上的各種模組都能夠更換。
Eremenko說,該團隊已執行Ara專案超過一年的時間,並在最近與Hakkens碰面,由於雙方擁有同樣的願景,摩托羅拉握有技術,Hakkens則建立了社群,因此將共同推動此一模組化、開放且客製化的專案。
摩托羅拉準備在數月內開始邀請開發人員為Ara平台打造模組,開發人員模組套件(Module Developer"s Kit,MDK)則會在今年冬天釋出。(編譯/陳曉莉)
來源 ithome
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2013/10/30 By 游幃翔
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