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[財經] 台積電大同盟,蓄勢待發

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發表於 2013-10-4 08:10

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2013/10/04 08:08   《熱門族群》台積電大同盟,蓄勢待發

【時報-台北電】晶圓代工龍頭台積電(2330)明年及後年陸續進入20奈米及16奈米世代,南科12吋廠Fab14
扮演吃重角色,除了開始承接蘋果A7及A8系列處理器代工訂單,也要對抗來自英特爾及三星的競爭。隨者Fa
b14第5期至第7期工程將在明年陸續完工並進入量產,台積電與合作夥伴組成的大同盟(Grand Alliance)已
進入全面備戰狀態。
  包括電子束檢測設備廠漢微科(3658)、嵌入式非揮發性記憶體矽智財(eNVM IP)的力旺(3529)、無
塵室及廠務設備廠漢唐(2404)、光罩及晶圓傳送盒廠家登(3680)、鑽石碟及再生晶圓廠中砂(1560)及
辛耘(3583)、材料及可靠性檢測廠閎康(3587)等台積電概念股,均是台積電大同盟成員之一。

  台積電昨日開放Fab14超大晶圓廠(GigaFab)供媒體參觀,是由董事長張忠謀親自拍板決定,原因在於
台積電已進入全新的競爭,對手包括英特爾、三星、以及有雄厚資金股東的格羅方德(GlobalFoundries)等
,與其讓市場猜來猜去,不如讓外界親眼看看台積電的實力。
  台積電表示,與合作夥伴共同組成的大同盟,去年投入研發(R&D)的金額合計達135.64億美元,已經超
越英特爾的101.48億美元及三星的102.38億美元,代表台積電已經有強大的研發資源可以與IDM廠對抗。
  另外,台積電2010~2013年的資本支出總額約312.98億美元,雖然仍低於英特爾的415.71億美元,但已
經領先三星系統晶片部門的193.17億美元。台積電指出,資本密集投入(capital intensive)能夠讓台積電
在先進製程上保持領先地位,與大同盟成員的密切合作,還能提供客戶更低的製造成本及更多元化的製程及
產能。
  台積電要在未來2年內連續跨入20奈米及16奈米製程,勢必要擴大資本支出,業界預估明年資本支出將首
度超越英特爾,大同盟成員光是承接台積電釋出的訂單,仍可跟著台積電吃香喝辣。(新聞來源:工商時報
─記者涂志豪/台南報導)



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資訊來源:時報資訊公司

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