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2013/09/30 08:44 《科技》微軟自製ASIC，創意接單機會增
【時報-台北電】微軟遊戲機XBOX One自行設計特殊應用晶片（ASIC）的商業模式十分成功，近期業界傳出，
微軟在併購諾基亞手機事業後，未來智慧型手機及平板電腦也有意追隨蘋果模式，自行設計高階ASIC晶片，
讓創意電子接單希望大增。
由於微軟與台積電（2330）及創意電子（3443）合作ASIC多年，近期業界盛傳，創意可望在明年接下微
軟行動裝置ASIC大單，不過創意不評論市場傳言。
蘋果新款iPhone 5S已大量導入與合作半導體廠共同開發的客製化ASIC，包括自行開發64位元ARM應用處
理器A7及指紋辨識感測器、與恩智浦（NXP）合作感測協同處理器M7、與德商戴樂格（Dialog）合作A7處理器
電源管理IC等。由於蘋果客製化ASIC將iPhone功能發揮到極限，因此不僅三星跟進開發自有ARM應用處理器E
xynos，微軟在併購諾基亞手機事業後也打算跟進。
事實上，微軟在自行開發ASIC上早有經驗，特別是在遊戲機硬體上，XBOX 360及即將上市的XBOX One，
不論是核心處理器、晶片組、感測元件等，均是與合作半導體廠共同開發的客製化ASIC。以XBOX One為例，
處理器就是與超微合作開發的8核心晶片，體感ASIC則是交由創意負責設計（NRE）及量產。
也因此，在微軟吃下諾基亞手機事業後，業界近期傳出，微軟已開始針對Windows作業平台的功能進行優
化，並將由晶片硬體直接進行改造。由於行動裝置晶片需要採用到28奈米以下先進製程，微軟又與台積電、
創意間有很好的合作關係，所以未來ARM應用處理器、3G/4G基頻晶片、電源管理IC等，均計畫自開ASIC，創
意可望成為最主要合作夥伴。(新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)
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資訊來源:時報資訊公司
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