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2013/08/29 07:56 《半導體》璟德模組發威，獲利季季攀高
【時報-台北電】無線高頻元件廠璟德（3152）昨（28）日召開法說會，下半年受惠於中低價智慧型手機出貨
暢旺，璟德高頻元件或模組配合高通、博通、聯發科（2454）等方案一同出貨，法人預估營收及獲利均將逐
季成長。
璟德也指出，現已開始與晶片廠合作4G LTE高頻元件或模組，明年第1季就會開始出貨，強勁的成長動能十
分值得期待。
璟德第2季營收3.55億元，季增率達23.7％，由於產能規模擴大，以及製程及設備調配後減少人力成本，毛
利率季增5.3個百分點至51.3％、創下歷史新高，稅後淨利1.3億元，也創下11個季度來新高，每股淨利1.89
元，優於市場預期。累計上半年獲利2.27億元，較去年同期大增約33％，每股淨利3.29元。
璟德目前主力產品集中在WiFi無線網路及3G網絡等高頻元件或模組，並與高通、博通、聯發科等晶片大廠搭
配出貨，另外也與功率放大器廠Triquint及Skyworks搭配出貨。由於下半年低價智慧型手機銷售動能強勁，
璟德也順利與手機晶片共同打入國際品牌大廠生產鏈。
璟德表示，高頻整合元件或模組已搭配聯發科手機晶片平台一同出貨，現在營收占比約兩成，而聯發科3G
手機晶片方案在下半年獲得國際品牌大廠採用，璟德也有搭配出貨，至於聯發科發表的最新平板電腦方案，
璟德亦是元件供應商。
法人表示，璟德WiFi射頻前端模組（FEM）因為與高通、博通、聯發科等搭配出貨，已經打入手機WiFi模組
市場，下半年手機平台也將加入3G/4G模組部份開始出貨，並打入XBOX等遊戲機無線模組市場。
至於手機天線開關模組（ASM）及高頻元件部分，璟德是高通及聯發科手機公板零組件供應商。法人表示，
受惠於低價智慧型手機銷售強勁，璟德第3季營收及毛利率均將優於第2季，第4季因開始為明年首季農曆年旺
季進行備貨，營收及獲利還有機會持續成長。
近期兩岸4G搭橋話題正熱，璟德十分看好明年第1季後的新品效應，尤其是在4G LTE的布局已經見到成效。
璟德指出，已跟著幾家重要4G晶片廠的解決方案在走，現在如火如荼進行中，部分產品還已提早進入打樣階
段，明年第1季後就會有明顯結果，對明年4G市場起飛後帶來的龐大商機充滿期待。（新聞來源：工商時報─
記者涂志豪／台北報導）
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資訊來源:時報資訊公司
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