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2013/08/20 08:07 《半導體》蘋果新晶片封測，點名日月光
【時報-台北電】蘋果A7處理器已經開始拉高投片量，初期委由三星以28奈米代工，已獲得蘋果認證通過的台
積電（2330）亦有機會分食2～3成訂單，而台積電已準備好明年初替蘋果代工20奈米A8處理器。隨著蘋果晶
片生產鏈逐步移至台灣，但根據業界人士指出，後段封測廠仍然僅有日月光（2311）一家入列。
蘋果雖然上半年沒有推出新產品，但生產鏈持續進行「去三星化」，而隨著6月以來進入新款iPhone及iPa
d的零組件供貨期，蘋果在許多關鍵零組件都不再向三星採購，包括面板轉向LGD、夏普、友達（2409）等採
購，Mobile DRAM轉向SK海力士及美光採購，NAND Flash主要是向新帝（SanDisk）及東芝採購。
蘋果新一代iPhone或iPad採用的手機基頻晶片、電源管理IC、LCD驅動IC、觸控IC、WiFi無線網路晶片等，
生產鏈基本上已全數移到台灣，台積電拿下接近9成的代工訂單，但核心的A7處理器部分，蘋果的態度仍然十
分模糊，根據生產鏈業者透露，台積電雖然早在5月已完成了認證，但蘋果至今仍未正式對台積電下單。
據了解，蘋果A7處理器已開始投片，三星仍是主要晶圓代工廠。業界人士指出，台積電第三季28奈米產能
仍然滿載，也沒多餘產能提供給蘋果，但第四季28奈米產能利用率降至80～85％，且已認證通過，只要蘋果
決定下單給台積電，隨時都可開始進行投片，以目前蘋果對新款iPhone及iPad的備貨需求來看，台積電仍有
機會取得2～3成的訂單。
蘋果20奈米A8處理器已確定在明年首季委由台積電投片量產，蘋果晶片生產鏈將快速移至台灣。而蘋果過
去委由三星代工，是由三星自行完成晶圓代工及封裝測試後交貨，但晶圓代工廠若換成台積電，封測訂單勢
必要找新的代工廠，根據生產鏈業者透露，目前僅日月光一家入列。
外資法人認為，日月光過去幾年已經是蘋果WiFi無線網路模組最大代工廠，雙方早有合作經驗，新一代iP
hone及iPad採用的WiFi模組仍由日月光代工。也因此，只要台積電開始投片，日月光就等於拿下A7或A8處理
器封測訂單。（新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導）
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資訊來源:時報資訊公司
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