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工商時報【記者楊曉芳╱台北報導】
SEMI（國際半導體設備材料協會）昨（19）日公布最新3月份北美半導體設備製造B/B值 （Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比）為1.14，優於預期，不但是連續第3個月高於1，也創下近31個月以來新高。 SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸指出，半導體技術升級動能仍持續湧現，後續成長可期。
該報告指出，今年3月北美半導體設備廠商全球接獲訂單預估金額為11.4億美元，較2月修正後的10.7億美元增加5.9％，和去年同期的14.5億美元相比則減少21.3％。
而在出貨表現部分，2013年3月份的出貨金額為10億美元，較2月份最終的9.747億美元增加2.8％，較去年同期12.9億美元下降22.2％。
曹世綸表示，由於半導體製造設備平均訂單金額持續增加，反映了B/B值的攀升，數字較上季度上揚23％。儘管目前全球新產能擴充需求尚未明顯，但技術升級的動能仍持續湧現。在主要晶圓代工廠提高資本支出的情況下，預計後續設備訂單的成長可期。
全球半導體整合系統大廠（IDM）英特爾本周法說會上交出第1季慘淡財報，但對PC下半年復甦充滿信心，其總裁暨執行長歐德寧（Paul Otellini）更明白點出，PC市場下半年恢復成長。不過，英特爾因為部份舊製程設備經修改後可支援先進14奈米，因此下修今年資本支出至120億美元。
雖英特爾下修今年資本支出，但全球晶圓代工龍頭廠台積電本周法說會則宣布上修資本支出至100億美元，董事長張忠謀也更是釋出半導體景氣轉趨樂觀的風向球！
張忠謀認為全球晶圓代工市場年增率由7％上修至10％，也對全球市場年增率由3％上修至4％。
張忠謀指出，來自大陸等新興市場的智慧型手機需求帶動28奈米接單優於預期，由於28奈米仍滿載，新產能會在今年第2季持續開出。
來源 yahoo新聞
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2013/04/20 By 游幃翔 |
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