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工商時報【記者涂志豪╱台北報導】
市調機構IC Insights昨(16)日公佈去(2012)年全球晶圓代工廠排名,台積電穩坐龍頭寶座,且營收規模約是第2名格羅方德(GlobalFoundries)的4倍。
三星因為蘋果代工ARM應用處理器,去年排名衝上第3,過去一直位居第2名的聯電,排名已落至第4,且是前12大晶圓代工廠中,去年唯一營收出現衰退的業者。
IC Insights更大膽預估,就算三星與蘋果間的代工關係可能生變,但三星今年仍可能擠下格羅方德,奪下全球第2大晶圓代工廠排名。三星在短短3年時間內,就成功擴大晶圓代工產能及營業額,靠的就是利用其記憶體的搭售策略,抓住智慧型手機及平板電腦等核心晶片代工商機。
去年全球晶圓代工市場總產值達393.1億美元,較2011年的328.7億美元,大幅成長約20%。前12大廠排名,台積電仍穩居龍頭大廠寶座,市佔率高達44%,且營收幾乎是第2名格羅方德的4倍,也幾乎是第5名中芯國際的10倍。分析師預估,短期內無人能撼動台積電在晶圓代工地位。
報告指出,三星去年晶圓代工營收約43.3億美元,年增率高達98%,主要是受惠拿下蘋果ARM應用處理器的代工訂單,蘋果訂單佔三星晶圓代工營收比重高達89%。
雖然蘋果積極「去三星化」,想要把ARM處理器的代工業務轉給台積電、格羅方德、英特爾等其它代工廠,但短期內並不容易做到轉單,因為最有可能接到訂單的台積電,今年28奈米以下先進製程產能可能會維持滿載,短期內無法開出大量產能給蘋果使用。
IC Insights預估,三星的晶圓代工產能,去年底已達到每月15萬片12吋晶圓,以每片晶圓約3,000美元的平均價格計算,今年產能可做大到54億美元規模。由於蘋果訂單轉單到其它業者的速度不夠快,加上三星本身就是全球最大智慧型手機廠,今年很可能就成為全球第2大晶圓代工廠。
過去一直穩坐晶圓代工二哥寶座的聯電,去年營運表現不佳,是前12大晶圓代工廠中,唯一營收出現衰退的業者。聯電去年營收約37.3億美元,已落後於格羅方德及三星,全球排名落到第4,但與第5大廠中芯國際仍維持約2.2倍的營收差距。
來源 Yahoo新聞
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