八核+6.9毫米纖薄厚度百立豐Lephone T688曝光

加好友 · 發表於 2013-12-29 09:55

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【新聞內容】

2013移動大會（中國移動全球合作夥伴大會）上個禮拜正式圓滿落幕，各家的4G新品爭相亮相，帶給了關注4G的人們一場盛宴。除去各種與4G有關的產品，也有不少3G新品在移動大會曝光，百立豐科技就展示了旗下最新的產品-lephone T688，這款新機搭載了真八核處理器，並有時尚的外觀設計。

  lephone T688隸屬Beautiful系列，設計是該系列的核心賣點，T688擁有纖薄的厚度，其三圍尺寸為139*70.4*6.9mm，採用最近越來越流行的方圓結合風格，該機的左右中框平坦，但是上下兩端則是半圓形。另外據說該機的外殼大部份為金屬材質打造，包括背殼、中框以及內部框架等，已知有全黑、全白兩種顏色。

  做為百立豐最新的明星產品，該機除了擁有好看的外觀，核心配置亦不低。 lephone T688將搭載1.7GHz主頻率的MT6592八核處理器，輔以1G RAM+16G ROM的內存，前後雙攝像頭分別是500萬+800萬，都是索尼堆棧式攝像頭，5英寸的全貼合屏幕搭配1920*1080的分辨率。雖然厚度不足7毫米，但是T688的電池容量仍有2200毫安，Android 4.2系統，支持TD-SCDMA+GSM雙卡雙待。

  百立豐科技一向與運營商保持了良好的合作關係，lephone T688同樣是一款為運營商定制的產品，因此核心配置方面並未達到旗艦級水平。該機或許後續還會有聯通版，上市時間或是明年初。

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【文章來源】

:http://www.mtksj.com/

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[手機] 八核+6.9毫米纖薄厚度百立豐Lephone T688曝光

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