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2013/12/09 08:08 《業績-電子零件》鉅橡11月營收年增22.88%，連7月破億元
【時報記者張漢綺台北報導】專業絕緣材料廠－鉅橡(8074)11月合併營收為1億元，年增率為22.88%，累計前
11月合併營收為10.65億元，年增率為6.05%，為連續第7個月合併營收突破1億元。
鉅橡表示，由於11月工作天數正常，且聖誕旺季急單趕工，智慧型手機、平板電腦及遊戲機需求旺盛，帶
動11月營收突破億元，連續第7個月合併營收突破億元大關，隨著美系智慧型手機大客戶與日本電信公司NTT
DOCOMO進行策略聯盟，大幅擴增日本市占率，再搭配平板電腦及其它遊戲軟體及應用程式等等，美系終端客
戶日本及歐洲市場反而有異軍突起的表現，帶動鉅橡第四季營收獲利持續成長。
展望未來，由於鉅橡2013年超過30%的高毛利率產品占營收比重達30%，預估在2014年的營收將提高10%到1
5%的同時，毛利率超過30%的高毛利率產品占營收比重，還要提高到35%，預估2014年鉅橡全年平均毛利率水
準也將維持在24%到25%的高檔水準。
此外，智慧型手機市場蓬勃發展，鉅橡因打入韓系客戶供應鏈，營收自第二季起開始加溫，第三季美系大
廠再推新機種，由於鉅橡的良率高過同業，美系大廠所用手機晶片轉單台灣，進而帶動鉅橡的稼動率提升到
8成左右，目前鉅橡在台灣IC載板用墊板市佔率超過9成，也因此帶動營收獲利屢創新高。
目前鉅橡在產品和客源的策略上採取積極的分散，包括PCB軟板、IC載板等應用，而客戶端則包括韓國、日
本、台商PCB廠及中國大陸崛起等新客戶開發，並積極針對鑽針、上蓋板、下墊板的一系列製程相關產品廠商
進行策略聯盟，其中對於潤滑鋁蓋板產品則是與台虹(8039-TW)的子公司博威電子合作，代理行銷產品到台灣
、大陸華東及華南，亞洲包括東北亞及東南亞，甚至歐美地區。
在技術開發方面，鉅橡目前在BGA載板鑽孔墊片的市佔率約90%，隨著晶圓代工製程不斷縮微，對於IC載板
上鑽孔孔徑的需求持續縮小，也是鉅橡未來的發展方向；公司現今產品已經適用於20-28奈米、載板孔徑0.0
65-0.09公釐的載板，隨著半導體廠持續演進到14-16奈米世代，晶片載板的孔徑更將進一步縮小到0.03-0.0
5公釐，鉅橡的相對應產品也已經在加緊研發當中，預定2015年就可供應14-16奈米晶片客戶的載板鑽孔墊片
。
資訊來源: 時報資訊公司
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