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2013/11/29 10:51 《科技》北美半導體設備B/B值,Q4將優於以往水準
【時報記者沈培華台北報導】SEMI(國際半導體設備材料產業協會)日前公布10月北美半導體設備B/B值(B
ook-to-Bill Ratio)為1.05,重新站回至1以上,顯示隨著先進製程產能需求增加,使得本季B/B值表現將優
於以往第四季的水準。
惟就晶圓代工而言,第四季仍面臨淡季庫存調整影響,台積電(2330)預期本季營收較上季高峰下滑約一成
。聯電(2303)亦預期晶圓出貨季減約一成,本業在損平點附近。
外資持續買超台積電逾三天,帶動股價持續反彈、並領漲台股。
聯電於28日宣布,出清轉投資日本子公司UMC Japan(UMCJ)剩餘股權,售予日本太陽能廠Mach Semicond
uctor,交易總金額折合台幣約4821萬元。聯電處分完UMCJ所有股權後,受惠於過去曾認列損失的利益回沖及
匯兌收益挹注,共獲得8.4億元處分利益,將於第四季進帳,營運可望進補;昨日外資對聯電由賣轉買,單日
買超逾2萬張。
SEMI公布10月北美半導體設備B/B值為1.05,較9月0.97上揚,主要隨NAND Flash、微處理器及晶圓代工對
先進製程的需求,成為持續推動資本支出的主要動能。
法人表示,由於行動裝置所需求的相關晶片製程越來越複雜,使先進製程產能需求增加,本季B/B值表現優
於過去以往第四季的落於0.75~0.95區間,預估未來在先進製程(20奈米以下)產能積極於2014~2015年布
建下,將可帶動對上游高階製程設備的需求。
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資訊來源:時報資訊公司
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