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作者： 記者吳姿瑩╱台北報導 | 中時電子報 – 2013年5月16日 上午5:30
工商時報【記者吳姿瑩╱台北報導】
半導體蝕刻及清洗設備廠弘塑（3131），晶圓級封裝設備獲台積電（2330）、日月光（2311）、矽品（2325）強力下單，加上觸控設備出貨雙引擎，帶動第1季營收5.3億元，較去年飆高122％，首季稅後獲利1.24億元，較去年爆衝336％，每股盈餘再度超越半個股本，達到EPS5.1元，優於市場預期。
為強化半導體封裝設備技術，弘塑也併入化學廠添鴻，提供弘塑蝕刻製程中所需金屬蝕刻液等化學藥劑，而弘塑主要業務包括酸槽設備、單晶旋轉設備等半導體濕製程設備，應用於晶圓級封裝中的乾式光阻剝除、金屬層蝕刻、助焊劑清除，及清洗等步驟，主要應用在12吋製程，客戶包括台積電、日月光、矽品等一線大廠，也因客戶在產業中領先地位，對12吋設備的需求刻不容緩，成為推升弘塑今明兩年業績的主力客戶。
法人指出，半導體的生產周期較長，弘塑接單到認列出貨長達6~12個月，隨台積電落實在地化設備下單的動作，加上對20奈米量產時程提前，對弘塑的拉貨更趨積極，讓弘塑的訂單能見度已經直達年底。
法人指出，弘塑營運自去年第4季轉強，除晶圓級封裝設備的加持，今年在面板及觸控需求大增，為弘塑營運另添動能，公司4月份營收1.22億元，月衰退9.74％，確較去年4月610萬元營收大幅成長，端看公司1到4月營收，除2月份受到假期影響低於億元，其它月份皆較去年同期成長，顯示公司訂單出貨穩健，今年營收將有30~40％的成長幅度。
來源 yahoo新聞
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2013/05/16 By 游幃翔 |
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