Xperia 可否和電腦一樣換RAM.....???

以前的可以 很多人專門改這個 現在沒人做了~

jryk153 發表於 2013-5-8 22:35

                               
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現在手機用的ram是啥 電腦好像是dram 或sram 手機好像又不一樣 好像有nor flash 還是nand flash 之類的。 ...

把手機的ROM(NAND)當作PC的硬碟
把手機的RAM(SRAM)當作PC的DDR3

而手機的ROM可以是NOR也可以是NAND
用哪一種是看系統廠要怎兜(NOR會比較快, 但稍貴)

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連s4的RAM都已經是DDR3了

未來希望手機硬體可以客製化

seele1219 發表於 2013-5-8 13:36

                               
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= ="

工具應該會有差異吧

印象裡現在的記憶體顆粒都採用BGA封裝.? 而且若背面有零件也會受影響。
就算背面很乾淨，手機板子易變形，就算真的取下來，那板子大概也廢了吧。

seele1219 發表於 2013-5-9 02:33

                               
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把手機的ROM(NAND)當作PC的硬碟
把手機的RAM(SRAM)當作PC的DDR3

電腦應該是用sram  手機才是ddr3吧

jryk153 發表於 2013-5-9 23:09

                               
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電腦應該是用sram  手機才是ddr3吧

一樣都是用SDRAM阿

手機用的是低電壓版的LPDDR, 不過兩者電器規範不能相容
LPDDR

ifchen0 發表於 2013-5-9 12:40

                               
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印象裡現在的記憶體顆粒都採用BGA封裝.? 而且若背面有零件也會受影響。
就算背面很乾淨，手機板子易變形 ...

現在用BGA主要是DDR2以上的等級其電器特性較為嚴苛、高速

BGA不能用一般的吹風槍解焊, 須用到回字型的解焊工具
解焊都是輕鬆的, 最麻煩的是重新植球與定位(用X-RAY DEBUG)

PCB會不會再解焊過程廢掉主要是看這片PCB的複雜程度(幾層)
PAD有多少、解焊溫度與加熱時間
不會這麼容易就壞掉(製造都會過錫爐上件, 難不成這關就燒光光??!)
不然系統廠在pre-run抓BUG的時候就會哭出來了
更不用說重工這種虧錢的REWORK

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seele1219 發表於 2013-5-9 23:41

                               
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一樣都是用SDRAM阿

手機用的是低電壓版的LPDDR, 不過兩者電器規範不能相容

sdram跟sram不一樣吧  sdram是dram的進化版，而ddr sdram則是sdram的進化版，sdram的s是synchronous同步的，sram的s是static靜態的，這兩個不一樣吧。

現在ARM架構的CPU是整合式的，所以RAM跟CPU還有GPU都是整合在同一顆IC版裡面(看很多拆機文都一定會看到爾必達的IC，這就是整合上序三樣物品的位置)。以前的手機都是分開各部位(跟電腦差不多)，所以以前的手機才有更改RAM的可能性。

重點是焊上去後，你有辦法驅動嗎?