行動式記憶體，明年主流

2013/11/20 08:42   《科技》行動式記憶體，明年主流

【時報記者沈培華台北報導】TrendForce表示，2013年第三季全球行動式記憶體營收季增14%，至32.95億美
元，占總DRAM營收比例逾三成，預估2014年將正式超越標準型記憶體，首度成為出貨主流產品。台系廠華邦
電(2344)、南科(2408)也積極擬定策略搶市。
  根據全球市場研究機構TrendForce旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange調查顯示，受惠第三季智慧型手機
出貨升溫，以及SK 海力士無錫廠火災影響，所有行動式記憶體產品線當季價格下跌幅度均有收斂。第三季營
收總值達到約33億美元，較第三季成長14%，占總DRAM營收比例三成以上。

  TrendForce研究協理吳雅婷表示，綜觀各家DRAM廠在行動式記憶體領域排名，兩家韓系廠商綜合市占約達
76.3%，其中三星半導體市占率已經過半，對行動式記憶體價格或產業走向都將產生決定性的影響。後續行動
式記憶體最大的變化還是落在美光與爾必達合併後供應鏈生態演進；由於需求端全面結構性的改變，2014年
行動式記憶體出貨將正式超越標準型記憶體，首度成為位元出貨量最大的產品別。
  在產業結構方面，隨著三星智慧型手機持續對外採購零件，SK海力士將為最大受益者。
  三星行動式記憶體市占由上季的50.3%小幅上升至51.3%，但由於集團中的Galaxy系列已有計畫向市占名列
第二、第三的SK海力士及新美光集團購買行動式記憶體，TrendForce預估後續市占比例應該維持在40~50%之
間，獲利考量大過於追逐市占，並且以新一代產品LPDDR3或者6Gb mono的time-to-market為最首要策略規劃
。
  SK海力士行動式記憶體市占率較第二季幾乎持平，雖由第二季的25.7%小幅下滑至25%，但營收季成長仍有
10.8%。SK海力士在中國地區智慧型手機的市占率繼續向上，在其他品牌廠對三星的零組件供應有疑慮時，成
為最大的受惠廠家。
  新美光集團市占小幅衰退，但後續成長潛力不容小覷。
  第三季首度合併計算的新美光集團行動式記憶體營收市占約22.1%，營收較第二季成長10.7%，主要貢獻還
是來自於爾必達最大客戶Apple出貨的傳統出貨旺季需求，旗下子公司台灣美光記憶體（原瑞晶半導體）也貢
獻行動式記憶體產出，除了智慧型手機與平板電腦外，Apple的MacBook Air產品也首度搭載LPDDR3記憶體，
且單機記憶體搭載量高於手機及平板數倍，對於未來新美光集團的營收挹注將有顯著的貢獻。長遠來看，美
光與爾必達的結合會使其行動式記憶體的產品線更為完備，多晶片封裝記憶體(eMCP)將是未來出貨的重點項
目，大容量產品將對明年度的營收有不小的貢獻。
  台系DRAM廠則是搶攻大容量行動式記憶體應用，同時與模組廠合作eMCP放眼中國市場。
  華邦電(2344)行動式記憶體的營收較前季衰退20%，全球市占率來到0.7%，行動式記憶體營收比重占總營收
的13%。由於功能性手機出貨日漸衰退，導致小容量記憶體出貨不如以往，除了部份為配合4G/LTE的Baseban
d為導向的中小容量行動式記憶體仍在開發，華邦亦朝向較大容量的行動式記憶體生產如LPDDR1和LPDDR2，目
前二者皆已進入量產階段，未來更考慮將產能轉入力晶(5346)代工，製程也將使用比華邦現有更先進的製程
，除了降低成本外，也符合華邦「輕晶圓廠」的策略。
  南科(2408)方面，隨著行動式記憶體正式導入量產規模，第三季營收比較上季大幅成長超過200%，市占率
從原先的0.3%提升至0.9%，目前LPDDR2 4Gb已經導入量產行列，目前亦將有LPDDR3 4Gb產品量產，由於主流
產品皆使用30奈米製程，其競爭力有機會與一線大廠相抗衡。目前南科對於行動式記憶體的策略先期將以中
國市場為主，並同時與一線模組廠合作多晶片封裝(eMCP)的產品，試圖突破重圍，在中國市場攻城掠地。



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資訊來源:時報資訊公司

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