2014智慧機風向球，3趨勢底定

2013/11/13 14:03   《科技》2014智慧機風向球，3趨勢底定

【時報記者王可鑫台北報導】展望2014上半年，集邦科技認為全球智慧型手機廠商都將面臨嚴峻考驗，主要
為三大因素，包括規模經濟的影響力、硬體規格的差異性變小，以及中低階機款利潤越來越薄，中小型手機
製造商生存壓力加劇。
  首先是手機出貨量未達全球市占率3%門檻的廠商，意即全年出貨量無法達到3500萬台的公司，在上游零組
件及其他資材採購方面，將無法取得具競爭力的單價，整機成品單價居高不下，將難以對抗智慧型手機售價
迅速下滑的市場趨勢；因此，能到達生產規模經濟、並利用此一成本優勢進一步侵蝕對手市場，將成為手機
製造商進一步擴張的要件。

  再者，在晶片廠商如高通、聯發科(2454)等晶片設計公司的努力下，已經打破了中低階智慧型手機的生產
技術門檻，在硬體規格上也難以拉出與對手明顯的差距。因此，如何在產品上添加更多自己公司的獨創性，
並創造出與眾不同的產品風格，將是下個階段急欲擴張品牌市占率的廠商需要思考的問題。
  最後，由於中低價位智慧型手機產品的利潤越來越薄，自有品牌負責組裝生產的空間也將不敵大型專業組
裝代工廠。專業組裝代工廠無論在產線調配或生產技術上，都能輕易的取得規模經濟效益，因此，資金、成
本、技術以及市場都屈於劣勢的中小型廠商將會迅速退出市場。TrendForce預估，中國白牌智慧型手機廠商
將會因為以上因素出現一波淘汰潮，而這些市場缺額將由中國龍頭品牌跟國外品牌取代。



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資訊來源:時報資訊公司

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