台積電領軍，2013台灣半導體投資額冠全球

2013/09/03 16:44   《科技》台積電領軍，2013台灣半導體投資額冠全球

【時報記者沈培華台北報導】SEMICON TAIWAN 2013即將於明(4)日開展，今年聚焦行動技術驅動各種技術創
新等四大主題。SEMI台灣指出，2013年全球半導體設備支出與2012年持平，台灣在台積電(2303)領軍下，20
13年的半導體設備和材料投資金額皆為全球之冠。
  今年SEMICON TAIWAN 2013展出攤位約1270個，參展廠商約586家，預期參觀者將逾3萬人，參展規模和人數
均較去年成長。SEMICON TAIWAN 2013聚焦四大熱門主題，包括行動技術驅動各種技術創新、如何創造台灣優
勢、綠色製程以及18吋晶圓標準。

  SEMI台灣表示，全球在行動技術議題仍相當熱門，今年在行動技術上，針對IC Design、記憶體、3D IC和
MEMS都會是展場焦點。在展會期間，SEMICON TAIWAN 2013推出15場趨勢及技術論壇，邀請國際110位產業領
袖專家演講，包括台積電(2330)、日月光、美光、高通、格羅方德等。
  SEMI台灣區總裁曹世綸表示，2013年全球半導體設備支出與2012年持平，約362.9億美元，全球半導體材料
支出約為475.4億美元，年成長1%。台灣在台積電(2303)領軍下，2013年的半導體設備和材料投資金額，分別
為104.3億美元和105.5億美元，皆為全球之冠。
  SEMI指出，北美半導體BB值已連續7月破1，預估2013年全球半導體設備支出約為362.9億美元，與去年持平
，而2014年可望回升到439.8億美元，年成長約13.5%。據SEMI預估，2013年台灣半導體設備支出約104.3億美
元，超過第二名的美國約80億美元以及第三名的韓國70億美元的水準。在材料市場，台灣在全球半導體材料
投資金額也是全球第一，今年預估為105.5億美元，占全球22%，超過第二名的日本80億美元以及第三名的韓
國75億美元。
  近幾年來，台灣的半導體晶圓廠設備與材料支出幾乎都居世界第一，成為全球最重要的半導體市場。在DR
AM產業完成整併之後，預估2014年記憶體產業的設備支出可望回升到120億美元以上。同時，隨著先進半導體
製程演進，關鍵設備與材料所扮演的角色越來越重要。



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資訊來源:時報資訊公司

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