矽品林文伯：下半年營運樂觀

作者： 王宗彤╱台北報導 | 中時電子報 – 2013年6月15日 上午5:30
中國時報【王宗彤╱台北報導】
封測大廠矽品(2325)昨日股東會，董事長林文伯表示，目前矽品客戶到第4季的訂單需求仍相當暢旺，對營運後市看法樂觀。他認為，半導體產業下半年會比上半年更好，高階封測需求將逐季成長，其中IC封測產業仍處於向上趨勢，從客戶的訂單需求來看，第4季的能見度還是很好。
矽品5月合併營收逼近60億元，今年單月合併營收突破60億元「指日可待」。林文伯說，目前整體產能利用率仍偏高，打線封裝產能利用率接近滿載，而矽品去年下半年到今年上半年新投產的設備，也陸續獲客戶認證，預計6、7月就會開始產生效果，將對營收產生貢獻。
林文伯表示，今年營收高峰仍有機會集中在第3季，過往歐美市場集中在第3季拉貨，但現在有中國大陸市場加入，因此整體動能表現與過去不同，但整體半導體景氣預期仍可較上半年成長，對後市樂觀。
他認為，第3季如過往旺季成長，第4季修正幅度也會相對有限，若第3季未如旺季成長，則第4季也會反彈回升。
林文伯強調，客戶需求強勁，整體需求並沒有下墜，尤其台積電(2330)28奈米產出快速增長，更進一步帶動高階封測供不應求，因此今年決定加碼資本支出，新設備將於6、7月產生效果，預估今年底整體設備生產率將提升20~25％。
來源 yahoo新聞
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