TCL兩款新機S850/S900同台亮相CES 2013

2013年1月8日——1月11日，一年一度的CES國際消費電子產品展又會在美國拉斯維加斯國際會展中心拉開帷幕。作為全球第一大消費電子展，每年CES都會雲集全世界各地廠商參展，為廣大消費者帶來最前沿的新產品、新技術，同時也會吸引大量科技愛好者前來參觀。此次中關村在線再次派出了最強大的前方報導團隊，屆時您將會看到來自三星、中興、聯想、華為等廠商的全新旗艦級智能手機悉數登場，也可以第一時間了解到高通、Marvell 、英特爾等芯片廠商的最新動向。關注科技、熱愛互聯網，一切盡在《芯片商競逐/系統商混戰/終端商淘汰ZOL手機頻道CES2013現場火熱報導》。

    在CES 2013上，TCL展出了兩款新智能手機S850和S900。其中，S850以6.45mm的機身厚度成為目前全球最薄的智能手機。接下來我們一起來看一下這兩款機器。

登錄/註冊後可看大圖