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[機殼] 小體積也能玩出高彈性!LIAN LI B4-mATX-WD 開箱 / 21.3L 小體積、實木飾板、DAN Cases 聯名設計

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發表於 2026-7-10 08:47
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小型化機殼近年成為不少玩家打造桌機時的重點方向,不只是為了節省桌面空間,更是希望在有限體積內保留足夠的效能、散熱與擴充彈性。不過在這個尺寸級距中,過往多半以 ITX 機殼為主,雖然體積能夠大幅縮小,但也經常伴隨主機板選擇受限、顯示卡相容性較吃緊、散熱配置較難取捨,以及組裝空間等問題。

聯力這次推出的 B4-mATX-WD,則是把小型化機殼的可玩性往前推了一步。它在 21.3L 的精巧體積內,提供 mATX 主機板、高階顯示卡、ATX / SFX 電源、塔型空冷與 360mm 水冷排等多種硬體配置彈性,讓玩家不必被迫侷限在 ITX 平台,也能打造小體積高效能主機。

再加上 DAN Cases 聯名設計、實木前面板、水平與垂直雙向擺放,以及多組可拆卸、可翻轉支架結構,B4-mATX-WD 不只是單純把機殼做小,而是在有限空間內重新整理硬體安裝方式,讓小體積主機同時兼顧效能、散熱、外觀與裝機樂趣。

LIAN LI B4-mATX-WD 規格
機殼顏色:黑色 / 白色
機殼尺寸:420 × 191 × 288mm
主機板支援:Micro-ATX、Mini-ITX
儲存裝置:前方 2.5 吋 SSD ×1;底部 3.5 吋 HDD ×1 或 2.5 吋 SSD ×1
I/O 連接埠: USB 3.0 Type-A ×2、USB 3.2 Type-C ×1、音訊孔 ×1、電源鍵 ×1
風扇支援:頂部 120mm ×2;側邊 120mm ×3 或 140mm ×2;底部 120mm ×3 或 140mm ×2;後方 120mm ×1;前方 120mm ×1
預裝風扇:頂部 120 × 120 × 15mm 薄型風扇 ×2
水冷支援:搭配 SFX 電源:側邊 360 / 280 / 240mm;搭配 ATX 電源:側邊 240mm
電源供應器:ATX 最長 140mm / SFX 電源
CPU 散熱器高度:最高 162mm,移除側邊風扇支架後最高 168mm
顯示卡長度:≤358mm
擺放方式:支援水平 / 垂直擺放


                               
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LIAN LI B4-mATX-WD 機殼外觀開箱 / 小體積、實木前面板、水平直立都好擺

進入外觀之前,先看 B4-mATX 系列的版本配置。LIAN LI B4-mATX 依前面板設計分為網孔面板款與實木面板款,兩種版本皆提供黑色與白色配色,讓玩家能依照桌面風格與散熱需求選擇不同外觀。

兩種版本最明顯的差異在於前面板設計。網孔面板款延續機身本身的金屬網孔,視覺上更俐落一致,也更強調機殼本身的通風與機能感;實木面板款則在正面加入木質柵格飾板,透過自然木紋與黑色金屬機身形成材質對比,讓原本偏硬派的小體積機殼,多了桌面風格與辨識度。


                               
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↑ LIAN LI B4-mATX 系列一覽。


從B4-mATX-WD 外箱正面可以看到 Build like never B4 標語,這句是利用 B4 與英文 before 發音相近的諧音,帶出「以前從未有過的組裝方式」含意。

放在 B4-mATX-WD 上,也呼應這款機殼的設計核心,在 21.3L 小體積內,依然保留 mATX 主機板、高階顯示卡、散熱配置與雙向擺放彈性,讓玩家能用不同以往的方式打造小體積高效能主機。


                               
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↑ LIAN LI B4-mATX-WD 外箱,正面可看到 Build like never B4 標語。


將 B4-mATX-WD 從箱中取出後,最先抓住目光的就是前方實木面板。深色木質柵格飾板與黑色金屬機身形成鮮明對比,讓整體不再只是冰冷的硬體外觀,而是多了一份自然材質帶來的層次感。

實木表面保留自然木紋,每一片紋理都帶有細微差異,也讓這款小體積機殼在桌面上更像是一件精緻擺設,而不是單純的電腦硬體外殼。

機身線條維持簡潔的長方體比例,左右兩側與上方皆採用金屬網孔面板,延伸整體通風面積。黑色外框、木質前面板與金屬網孔面板相互搭配,讓 B4-mATX-WD 在小體積機身中,同時兼顧外觀質感與散熱需求。


                               
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↑ LIAN LI B4-mATX-WD機殼本體。


                               
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↑ 前方實木面板搭配黑色金屬機身,呈現 B4-mATX-WD 主要外觀特色。


B4-mATX-WD 左右兩側皆採用大面積金屬網孔面板,讓顯示卡、CPU 散熱器與水冷排周圍都能保有充足的通風空間。

對於 21.3L 的小體積機殼來說,內部熱量更容易集中,因此側邊開孔不只是外觀設計,也直接影響整體散熱效率。透過兩側大面積網孔,能讓冷空氣更容易進入機殼內部,同時減少熱量在緊湊空間中堆積,讓後續空冷或水冷配置都能有更好的氣流條件。


                               
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↑ 機殼左、右兩側。


機殼上方同樣採用金屬網孔面板,讓頂部保留完整的排風空間。從上方也可以看到 B4-mATX-WD 預留的施力點,玩家可從此處將上方面板向上拆下,方便後續清潔、檢查或進行內部安裝。


                               
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↑ 機殼上方。


將上方面板拆下後,可以看到內部已預先安裝 2 顆 120 × 15mm 薄型風扇,預設為排風方向,協助將機殼內部熱氣往上排出,減少熱量堆積。


                               
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↑ 預裝 2 顆 120 × 15mm 薄型風扇。


前置 I/O 設置在機殼上方,位置靠近前緣,方便玩家在桌面使用時插拔周邊裝置。連接埠提供 1 個電源鍵、1 個 USB 3.2 Type-C、2 個 USB 3.0 Type-A,以及 1 個音訊孔,屬於目前機殼常見且實用的配置。


                               
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↑ 前置 I/O。


機殼底部則配置大面積通風區域,可作為進氣或輔助通風位置使用,並搭配卡扣式防塵濾網,減少灰塵直接進入機殼內部,也方便玩家後續拆下清潔。


                               
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↑ 機殼底部。


                               
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↑ 卡扣固定式防塵濾網。


機殼後方除了基本連接與擴充開孔之外,也整合了 B4-mATX-WD 對應水平與垂直擺放的設計。後方邊角配置腳座,讓機殼除了水平擺放之外,也能切換為垂直直立使用,藉此減少桌面占用空間,讓玩家能依照桌面配置選擇更合適的擺放方式。


                               
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↑ 機殼後方。


為了對應水平與垂直兩種擺放方式,B4-mATX-WD 的後方 AC 電源輸入座採用可旋轉設計。

水平擺放時,可將 AC 電源輸入座向外翻出,方便連接電源線;垂直擺放時,則能將 AC 電源輸入座向內收合,避免電源線頂到桌面或影響機殼站立。


                               
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↑ 可旋轉 AC 電源輸入座。


機殼後方也預留一個出線孔位,主要是為了對應垂直擺放時的線材整理需求。當 B4-mATX-WD 直立使用時,玩家可拆下對應卡扣,讓電源線或其他線材從機殼後方穿出,減少線材外露與彎折,也讓直立擺放時的背部走線更加整齊。


                               
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↑ 出線孔位。


另外,後方風扇支架也採用可翻轉設計,讓玩家可依照散熱配置調整安裝方向。預設狀態下,風扇支架為向內安裝,可讓後方風扇更靠近塔型 CPU 散熱器,有助於將散熱器排出的熱氣更直接帶出機殼;若將支架向外翻出,則能釋放更多機殼內部側邊空間,提升側邊風扇或水冷排的安裝相容性。


                               
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↑ 預裝為向內安裝,可讓後方風扇更靠近塔型 CPU 散熱器。


                               
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↑ 風扇支架向機殼外側翻出,可釋放更多機殼內部側邊空間。


                               
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LIAN LI B4-mATX-WD 組裝前準備 / 面板與支架拆卸、內部空間一覽

進入實際組裝前,建議先依照說明書順序完成外部面板與內部支架拆卸。由於 B4-mATX-WD 屬於小體積機殼,內部空間較為緊湊,部分硬體安裝會受到面板、風扇支架與電源供應器支架影響,因此先完成前置拆裝,可以釋放更多操作空間,讓後續安裝主機板、電源供應器、散熱器與顯示卡時更加順手。

拆卸時第一步先從上方面板開始。上方面板預留施力點,玩家可從此處向上拉起拆下,面板本身則採用快拆卡扣固定,拆裝方式相當直覺。上方面板取下後,接著就能將前方實木面板順著滑軌方向向上抽出。


                               
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↑ 上方面板預留施力點,可從此處向上拆下。


                               
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↑ 上方面板採用快拆卡扣設計。


                               
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↑ 上方面板拆下後,前方實木面板可順著滑軌方向向上抽出。


                               
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↑ 前面板採用滑軌式固定設計。


前面板拆下後,最後再將左、右兩側金屬網孔面板向前抽出,即可完成外部面板拆卸。左右側板同樣採用滑軌式固定,拆卸時只要順著滑軌方向推出即可。


                               
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↑ 左、右兩側面板可順著滑軌方向向前抽出。


                               
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↑ 左、右兩側面板採用滑軌式固定設計。

外部面板拆卸完成後,接著可以依照說明書順序,拆下後方可翻轉風扇支架、側邊風扇支架,以及機殼內部的電源供應器支架。這些支架拆除後,能更清楚看到主機板、電源供應器、顯示卡與散熱器的安裝區域,方便後續進行硬體安裝與線材整理。


                               
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↑ 拆除外部面板後的 B4-mATX-WD。


考量到後續會安裝水冷,這邊先將後方可翻轉設計的風扇支架拆下。這組支架可依照空冷或水冷配置調整安裝方向,若採用水冷配置,先拆除支架能釋放更多側邊安裝空間,讓後續安裝水冷排與風扇時更加順手。


                               
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↑ 拆除可翻轉安裝設計的風扇支架。


再來拆除機殼內部側面的風扇支架,這組支架主要用於安裝側邊風扇或水冷排,屬於可依照硬體配置選擇是否使用的擴充支架。由於 B4-mATX-WD 內部空間較為緊湊,側邊支架會影響主機板與電源供應器的安裝動線,因此在組裝前先將支架拆下。

後續是否要裝回側邊風扇支架,則需要依照實際硬體配置判斷,例如電源供應器尺寸、處理器散熱器高度,都會影響側邊支架的使用彈性。


                               
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↑ 拆除側面風扇支架。


機殼內部提供兩組電源供應器支架,分別對應 ATX 與 SFX 電源安裝需求。組裝前建議先將電源供應器支架拆下,後續再依照實際使用的電源尺寸,選擇對應支架安裝回機殼內部。


                               
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↑ 拆除兩組電源供應器支架。


將外部面板與內部支架拆下後,就能更完整觀察 B4-mATX-WD 的內部空間配置。這款機殼最大可支援 mATX 主機板,讓玩家在小體積機身中仍能保留比 ITX 平台更好的主機板選擇與擴充彈性。


                               
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↑ 內部空間一覽。


顯示卡相容性方面,B4-mATX-WD 最大可支援長度 358mm、4-slot 厚度的顯示卡,對於目前不少高階顯示卡來說都有不錯的安裝空間。機殼內部也隨附可調式顯示卡支架,可依照顯示卡尺寸與位置調整支撐點,減少大型顯示卡長時間安裝後產生下垂的情況。


                               
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↑ 支援最長 358mm 顯示卡。


                               
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↑ 機殼提供 4 個 PCIe 擴充槽,可對應較厚的高階顯示卡安裝需求。


                               
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↑ 可調式顯示卡支撐架,可依照顯示卡尺寸調整支撐位置。


電源供應器安裝位置位於主機板旁側,B4-mATX-WD 支援 ATX 與 SFX 兩種尺寸。使用 ATX 電源時,長度限制為 140mm;若改用 SFX 電源,則能釋放更多內部空間,提升側邊風扇、水冷排與整線配置彈性。


                               
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↑ 電源供應器安裝位。


前方風扇支架也採用可拆卸設計,最大可安裝 120mm 風扇,同時也能在安裝尺寸較大的顯示卡時,提供更多操作空間。若遇到顯示卡安裝角度或長度較吃緊的情況,可先拆下前方支架,讓顯示卡安裝流程更加順手。


                               
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↑ 前方風扇支架採用可拆卸設計。


儲存裝置方面,B4-mATX-WD 可在前方內部安裝 1 顆 2.5 吋 SSD,底部風扇支架則可安裝 1 顆 2.5 吋 SSD 或 3.5 吋硬碟。不過底部空間會與顯示卡厚度、風扇配置互相影響,因此裝機前需要先確認硬體搭配。

若底部安裝 3.5 吋硬碟,顯示卡厚度需控制在 65mm 以內,且底部僅能安裝 1 顆 120mm 風扇;若改為安裝 2.5 吋 SSD,底部則可保留更多風扇配置空間,對散熱規劃會更有彈性。


                               
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↑ 前方內部提供1組 2.5 吋 SSD 安裝位置。


                               
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↑ 底部可安裝 1 顆 2.5 吋 SSD 或 1 顆 3.5 吋 HDD。


前置 I/O 線材部分包含 USB Type-C、USB 3.0、HD Audio、前面板控制線,以及 AC 電源延長線。


                               
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↑ 前置 I/O 與 AC 電源延長線。


最後在散熱相容性部分,B4-mATX-WD 也是這款機殼的一大亮點。它在 21.3L 小體積內,可支援最高 360mm 水冷排,也能安裝最高 168mm 的塔型空冷散熱器,這是許多 ITX 小型機殼較難同時兼顧的配置彈性。

不過實際風扇安裝數量,仍會依照 CPU 散熱器、電源供應器尺寸、水冷排與儲存裝置配置而有所不同。至於不同硬體搭配下的實際安裝空間與散熱配置,後續會在裝機體驗中進一步說明。



                               
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LIAN LI B4-mATX-WD 搭配 Vertical Aero Deck 散熱測試

這次散熱測試,筆者將以 LIAN LI B4-mATX-WD 搭配 Vertical Aero Deck 的配置進行測試。由於 Vertical Aero Deck 可額外提供側面進氣空間,對顯示卡周圍氣流與機殼內部散熱都有幫助,因此這組配置也屬於 B4-mATX-WD 在小體積架構下,散熱條件較完整的安裝方案。

測試平台使用 AMD Ryzen 9 9900X 處理器搭配 MSI B850 主機板,顯示卡則採用 NVIDIA GeForce RTX 5070 Founders Edition。測試環境為 Windows 11,處理器維持預設設定,並將風扇轉速調整為全速運作,再透過 HWiNFO 記錄 20 分鐘測試過程中的平均溫度,藉此觀察 B4-mATX-WD 在高階硬體配置下的散熱表現。

測試平台
處理器:AMD Ryzen 9 9900X
主機板:MSI B850
記憶體:Crucial DDR5 6000 ( 2 x 24GB)
顯示卡:NVIDIA GeForce RTX 5070 FE
系統碟:T-FORCE CARDEA IOPS 1TB
電源供應器:FSP SFX 金剛彈
散熱器:CORSAIR iCUE H150i RGB ELITE
作業系統:Windows 11 24H2 專業版

整體散熱方面,將以數項使用情境作為表現依據,其一電腦待機時 CPU 40.7°C、GPU 36.2°C;其二在AIDA64 CPU壓力測試下,CPU溫度來到 81.2°C;其三 Cinebench R23 壓力測試下 CPU 溫度來到 83.5°C;此外上述單獨 CPU 壓力測試時,不會影響 GPU 的溫度表現。

接著 GPU 壓力測試,其一模擬遊戲的 Speed Way Stress Test GPU溫度維持 79.2°C、顯示記憶體 80.2°C,其次《惡靈古堡 安魂曲》在2K解析度與高畫質設定下溫度來到 GPU 66.5°C、顯示記憶體75.6°C。


整體來看,B4-mATX-WD 搭配 Vertical Aero Deck 後,能透過側面進氣補強顯示卡周圍氣流,即使在小體積機身中搭配 Ryzen 9 9900X 與 RTX 5070 FE,也能維持可接受的散熱表現。


                               
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↑  溫度測試。


                               
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總結

LIAN LI B4-mATX-WD 是一款把小體積、外觀質感與裝機彈性整合得相當完整的 mATX 機殼。21.3L 的機身不算大,但內部卻能支援 mATX 主機板、高階顯示卡、ATX / SFX 電源、塔型空冷與 360mm 水冷排,讓玩家不用完全被 ITX 規格限制,也能打造小體積高效能主機。

裝機彈性則是這款機殼的另一個重點。B4-mATX-WD 同時支援 ATX 與 SFX 電源,玩家可依照手邊零件、預算與空間需求選擇合適配置。再搭配可拆卸、可翻轉的支架設計,也讓這款機殼在空冷、水冷與風扇配置上具備更高的調整自由度。

Vertical Aero Deck 則讓 B4-mATX-WD 的玩法更加完整。它不只強化直立展示時的外觀完整度,也提供額外側面風扇安裝空間,可補強顯示卡周圍進氣。對於想把主機放在桌面展示,同時又希望保留更多散熱配置彈性的玩家來說,Vertical Aero Deck 確實讓 B4-mATX-WD 的直立模式更有可玩性。

整體來說,LIAN LI B4-mATX-WD 不是單純追求極限縮小體積,而是在有限空間中兼顧硬體相容性、散熱配置、外觀質感與裝機樂趣。對於想打造小型高效能主機,但又不想完全受限於 ITX 平台的玩家來說,B4-mATX-WD 會是一款相當有特色、也很有可玩性的 mATX 小型機殼。


LIAN LI B4-mATX-WD 建議售價為 84.99 美元,Vertical Aero Deck 選購配件建議售價則為 29.99 美元,實際價格仍會依地區與通路而有所不同。有興趣的玩家可至聯力官網查詢更多產品資訊。

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