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[求助] Xperia 可否和電腦一樣換RAM.....???

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Wildfire_S | 收聽TA | 只看該作者 回帖獎勵 |正序瀏覽 |閱讀模式
發表於 2012-2-18 13:37

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Xperia 可否和電腦一樣換RAM.....???
因為電腦的ram太小(太慢),可以再買條新的ram還換,
手機的ram只有512MB,那可不可以改機換RAM呀?
可否擴充或是改機,換到1G??
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superyy | 收聽TA | 只看該作者
發表於 2013-7-7 15:03
看了這篇討論  吸收了很多知識
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willy89757 | 收聽TA | 只看該作者
發表於 2013-5-11 11:03
重點是焊上去後,你有辦法驅動嗎?
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29
mango4412 | 收聽TA | 只看該作者
發表於 2013-5-11 07:45
現在ARM架構的CPU是整合式的,所以RAM跟CPU還有GPU都是整合在同一顆IC版裡面(看很多拆機文都一定會看到爾必達的IC,這就是整合上序三樣物品的位置)。以前的手機都是分開各部位(跟電腦差不多),所以以前的手機才有更改RAM的可能性。
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28
jryk153 | 收聽TA | 只看該作者
發表於 2013-5-10 23:11
由 手機網頁 發佈

sdram跟sram不一樣吧  sdram是dram的進化版,而ddr sdram則是sdram的進化版,sdram的s是synchronous同步的,sram的s是static靜態的,這兩個不一樣吧。
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seele1219 | 收聽TA | 只看該作者
發表於 2013-5-9 23:54
ifchen0 發表於 2013-5-9 12:40
印象裡現在的記憶體顆粒都採用BGA封裝.? 而且若背面有零件也會受影響。
就算背面很乾淨,手機板子易變形 ...

現在用BGA主要是DDR2以上的等級其電器特性較為嚴苛、高速

BGA不能用一般的吹風槍解焊, 須用到回字型的解焊工具
解焊都是輕鬆的, 最麻煩的是重新植球與定位(用X-RAY DEBUG)

PCB會不會再解焊過程廢掉主要是看這片PCB的複雜程度(幾層)
PAD有多少、解焊溫度與加熱時間
不會這麼容易就壞掉(製造都會過錫爐上件, 難不成這關就燒光光??!)
不然系統廠在pre-run抓BUG的時候就會哭出來了
更不用說重工這種虧錢的REWORK
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26
seele1219 | 收聽TA | 只看該作者
發表於 2013-5-9 23:41
jryk153 發表於 2013-5-9 23:09
電腦應該是用sram  手機才是ddr3吧

一樣都是用SDRAM阿

手機用的是低電壓版的LPDDR, 不過兩者電器規範不能相容
LPDDR
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jryk153 | 收聽TA | 只看該作者
發表於 2013-5-9 23:09
seele1219 發表於 2013-5-9 02:33
把手機的ROM(NAND)當作PC的硬碟
把手機的RAM(SRAM)當作PC的DDR3

電腦應該是用sram  手機才是ddr3吧
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24
ifchen0 | 收聽TA | 只看該作者
發表於 2013-5-9 12:40
本帖最後由 ifchen0 於 2013-5-9 12:54 編輯
seele1219 發表於 2013-5-8 13:36
= ="

工具應該會有差異吧


印象裡現在的記憶體顆粒都採用BGA封裝.? 而且若背面有零件也會受影響。
就算背面很乾淨,手機板子易變形,就算真的取下來,那板子大概也廢了吧。
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23
a860810ss | 收聽TA | 只看該作者
發表於 2013-5-9 10:39
由 手機網頁 發佈
連s4的RAM都已經是DDR3了

未來希望手機硬體可以客製化
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