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微軟表示,新功能的好處之一是允許裝置製造商在同一款硬體上採用Android或Windows Phone平台。此外,微軟也宣布了9家新的Windows Phone合作夥伴,讓微軟的Windows Phone硬體合作夥伴已囊括全球前十大手機製造商的7家,這些製造商佔據全球56%的智慧型手機市場。
微軟周日(2/23)公布了預計於春天出爐的Windows Phone 8.1的細節,包括它將新增對高通晶片組的支援,也將支援soft keys與雙SIM卡功能,並宣布包括富士康、聯想、LG與中興在內的新硬體合作夥伴。
Windows Phone為智慧型手機的後起之秀,現階段的主要製造商為Nokia、HTC、華為與三星,雖然市佔率仍遠遠落後Android及iOS平台,但被IDC評為2013年成長最快的行動作業系統,該年成長率達到91%,在歐洲的市佔率已超過10%。目前Windows Phone Store的程式數量已突破24萬種,以平均每天新增500種程式的速度成長。
更新後的Windows Phone 8.1平台將支援高通的Snapdragon 200與Snapdragon 400系列的晶片組,並相容於各種行動技術,涵蓋LTE、HSPA+、EVDO與TD-SCMA,並具備可客製化功能鍵的soft keys,以及支援雙SIM卡。
負責Windows Phone的微軟副總裁Joe Belfiore表示,上述新功能的好處之一是允許裝置製造商在同一款硬體上採用Android或Windows Phone平台。
此外,微軟也宣布了9家新的Windows Phone合作夥伴,包括台灣的富士康、中國的聯想、金立通信(Gionee)、JSR、中興與龍旗,印度的Karbonn、Lava、南韓的LG。根據IDC的估計,若再加上既有的HTC、Nokia、華為及三星等製造商,微軟的Windows Phone硬體合作夥伴已囊括全球前十大手機製造商的7家,這些製造商佔據全球56%的智慧型手機市場。
Belfiore說,有些製造商可能沒沒無名,但它們卻主導著智慧型手機的全球擴張行動,憑藉的是這些業者對在地市場、通路與消費者的了解,因此能帶來具競爭力的產品,也能協助微軟於新興市場拓展Windows Phone。
高通則已備好Windows Phone的參考設計,以協助全球製造商快速打造Windows Phone,微軟亦設立了Windows Hardware Partner入口網站,以方便製造商存取建置Windows Phone或市場的各種工具與資訊。(編譯/陳曉莉)
來源 ithome
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2014/02/25 By 游幃翔
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