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2013/11/01 07:57 《半導體》力成:Q4營收估小增,惟毛利率展望保守
【時報記者陳奕先台北報導】記憶體封測廠力成(6239)昨召開線上法人說明會,會中公布第3季財報,展望後
市營運,董事長蔡篤恭指出,今年第4季營收不會比第3季差,惟毛利率表現仍須觀察產能利用率與新僱傭員
工的學習曲線,目前內部仍保守看待。
力成第3季合併營收93.47億元,較第2季94.54億元,季減1.1%;合併毛利率13.4%,比前一季16.4%,季減
3個百分點;營業利益率6.4%,較第2季10.2%,下滑3.8個百分點;歸屬母公司業主淨利3.9億元,較第2季7.
05億元,大減44.8%,每股稅後盈餘0.51元。
觀察第3季產品營收比重,力成動態隨機存取記憶體(DRAM)封測營收占34%,較第2季占比36%,減少2個百分
點;快閃記憶體(Flash)營收占38%,比前一季37%,成長1個百分點;邏輯IC占比28%,較第2季27%,季增1個
百分點。
觀察近期市場狀況,蔡篤恭指出,9月SK Hynix無錫廠大火後,標準型、繪圖DRAM供給依舊緊俏,供貨吃緊
的狀況仍延續至今年第4季;Flash業務部分,目前需求依然強勁,不過到今年12月至明年1月可能出現庫存修
正;另外,針對邏輯IC部分,終端需求相對疲弱,但手持裝置應用處理器領域十分強勁。
展望本季營運,蔡篤恭表示,第4季營收不會比第3季差,且有機會更好一些,惟毛利率表現仍偏保守看待
,必須持續觀察產能利用率變化,以及第3季緊急召募勞工之學習曲線,由於新業務、新產品都需要訓練人力
,初期成本相對偏高。
展望今年度資本支出,蔡篤恭指出,全年額度維持在先前預估的80億元不變,其中40%用於NAND型快閃記憶
體封測,30%用於新技術和覆晶封裝(Flip-chip),10%用於PoP(Package-on-package層疊式封裝),20%為設備
及其他用途。
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資訊來源:時報資訊公司
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