景碩開高走低，填息路坎坷

2013/08/14 12:05   《半導體》景碩開高走低，填息路坎坷

【時報記者陳奕先台北報導】景碩(3189)今進行除息交易，每股配發3元現金股利，除息參考價為110.5元，
今早開盤雖一度向上填息逾6成，惟盤中隨台股加權指數震盪走低，景碩股價亦由紅翻黑，截至11點55分止，
仍在平盤之下震盪，填息路坎坷。
  景碩7月合併營收20.86億元，比去年同期18.69億元，成長11.59%；累計今年1~7月合併營收為132.71億元
，較去年同期127.11億元，增加4.4%。
  景碩受惠於通訊晶片載板拉貨動能強勁，帶動7月業績續站20億元大關，並且刷新今年營收新高紀錄，展望
後市，智慧型手機、平板電腦需求續旺，讓通訊晶片載板仍將扮演推升景碩營運向上主動能，法人推估，8月
業績可望維持20億元之上，第3季營收將較第2季成長約1成。

  另外，由於景碩積極進行產品優化，配合國際金價等原物料持續低檔，法人指出，第3季毛利率表現仍舊有
撐，且可望較第2季更強。
  景碩本季營運展望樂觀，帶動股價早盤向上填息，惟台股加權指數本日開盤後一路震盪走低，讓景碩盤中
股價同步走疲，並跌落平盤之下，陷入貼息窘境。


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資訊來源:時報資訊公司