三星將切入AP整合晶片市場，正面對決高通、聯發科

2013/07/17 10:56   《國際產業》三星將切入AP整合晶片市場，正面對決高通、聯發科

【時報-記者柯婉琇綜合外電報導】《韓國經濟新聞》周三報導，三星電子計畫最快在今年第四季，開始生產
低價手機採用的行動應用處理器（AP）整合晶片，此款晶片結合AP與數據機。
　三星已經稱霸全球AP單晶片市場，惟基於與高通之間可能發生授權問題的考量，至今尚未切入AP整合晶片
市場。一旦三星搶進行動整合晶片市場，將直接與該領域的前二大廠高通、聯發科正面競爭。
　三星決定切入整合晶片市場，是因為在新興市場（尤其是中國）的推波助瀾下，此類晶片的需求正快速增
長；另一個原因是三星希望將蘋果iPhone 6處理器抽單的損失盡可能減至最低。
　三星一名高層主管周一曾經表示，行動AP整合晶片市場快速成長，三星沒有理由不投入生產。


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資訊來源:時報資訊公司