構裝材料Q2產值估季增12%

中央社 – 2013年5月21日 下午12:09
(中央社記者鍾榮峰台北21日電)工研院IEK ITIS計畫預估，台灣第2季半導體構裝材料產業產值可到新台幣265.59億元，較第1季236.93億元成長12%。
IEK ITIS計畫表示，第2季台灣電子材料產業受電子產業景氣復甦帶動，整體電子材料產業產值季成長將達8.5%，特別是半導體材料與構裝材料，將因半導體景氣向上而有較大成長幅度。
展望今年，IEK ITIS計畫預估，今年台灣半導體構裝材料產業產值可到991.03億元，較去年900.94億元成長10%。
IEK ITIS計畫表示，封測雙雄在去年2012年資本支出大幅成長，即使今年資本支出緩和，但對於高階封裝材料需求將在今年顯現，預計今年台灣封裝材料產值可年成長10%。
IEK ITIS計畫指出，今年第1季台灣構裝材料產值236.93億元，較去年第4季230.56億元成長2.8%，較去年同期209.6億元成長13%。
IEK ITIS計畫表示，看好全球半導體封裝市場需求仍殷切，台灣兩大構裝廠第 1季稼動率雖有稍稍下降，但是由於通訊終端產品高階需求未減，使得構裝材料產業產值，小幅季增。1020521
來源 yahoo新聞
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