滿載! 8吋晶圓淡季不淡

工商時報【記者涂志豪╱台北報導】
半導體生產鏈第2季淡季不淡，不僅12吋廠產能不足，8吋廠也意外產能吃緊！包括台積電、聯電、世界先進等廠商，近期8吋廠訂單急速回流，初估5月產能利用率回升至9成以上，6月甚至出現產能不足缺口。
業者指出，英特爾Haswell處理器平台推出前的晶片拉貨效應、4K2K面板及行動裝置帶動LCD驅動IC需求轉強、電源管理IC由6吋轉向8吋投片、以及行動裝置大量採用微機電（MEMS）元件，是導致8吋廠產能供不應求的4大主因。
英特爾6月初將推出Haswell處理器，新平台有許多改變，包括首度採用光感測IC等。由於新規格晶片均採用8吋晶圓成熟製程，備貨效應已為8吋廠帶來急單。
面板廠第2季4K2K超高畫質大尺寸面板放量出貨，由於採用窄邊框設計，LCD驅動IC使用量是同尺寸HD面板的1倍，包括聯詠、奇景、瑞鼎等業者，近期均擴大投片，台積電、世界先進、聯電、鉅晶的高壓製程產能已在4月中滿載，訂單滿到第3季中旬。
此外電源管理IC市場競爭激烈，國際IDM廠降價搶單，包括立錡、致新、茂達等國內類比IC廠為降低成本，產品線全面由6吋廠轉向8吋廠投片。對國內晶圓代工廠來說，8吋廠原本就沒建置太多類比及混合訊號製程產能，類比IC廠全面轉向8吋廠投片，當然產能會供不應求。
近期行動裝置納入許多創新應用，大量採用陀螺儀及MEMS麥克風等微機電元件，加上蘋果新導入的指紋辨識IC等，都採用8吋廠0.25~0.35微米成熟製程投片，也吃掉大量的8吋廠產能。
來源 yahoo新聞
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