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[手機] Galaxy S4拆解:難以置信的好修

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aas54432 | 收聽TA | 只看該作者 回帖獎勵 |正序瀏覽 |閱讀模式
發表於 2013-4-11 18:41

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本帖最後由 aas54432 於 2013-4-11 18:41 編輯

Galaxy S4發布之後,很多人都對其“萬年不變”的塑料背殼嗤之以鼻,不過三星對此倒是看的很開,他們表示由於手機出貨量巨大,必須要保證生產效率,而且塑料殼也非常耐用,並無甚麼不妥。事實上,可拆卸塑料背殼也為Galaxy S4的維修處理帶來了很大方便,外媒technobuffalo在對Galaxy S4進行拆解時就用了這樣一句話來形容:“incredibly easy to fix(難以置信的好修)。”

除了 ​​背殼之外,technobuffalo認為Galaxy S4好修的原因還在於手機的大部分組件都非常容易更換,比如Mirco SD卡槽、SIM卡槽、Mirco USB接口、攝像頭元器件。總的來說,Galaxy S4的易修程度要比上一代Galaxy S3更好。

相比HTC One、iPhone 5等採用金屬材質的手機,Galaxy S4的質感的確要差一些,但這也為用戶使用帶來的方便,比如可以隨時更換電池,而且更加容易維修,除了成本考慮之外,或許這也是三星一直堅持可拆卸背殼的原因吧。

以下為拆解視頻:



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aa25573 | 收聽TA | 只看該作者
發表於 2013-8-8 23:20
雖然維修看起來很快,可是送回原廠弄到好也是要等不少天才能拿到,不過這真不錯,讓我對s4更了解了,看來三星用塑料背殼,一直是有他的用意在阿~~

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chardman | 收聽TA | 只看該作者
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發表於 2013-8-4 00:17
本帖最後由 chardman 於 2013-8-4 00:22 編輯
kaejunhsu 發表於 2013-8-3 23:01
所以,換個角度講:也代表容易"故障"囉??

不然有必要 易拆好修 嗎??


其實蘋果手機很好拆....看一下網路影片就可以知道差異。

目前堪稱拆卸難度第一名的,也只看到NEW ONE那種貼附式的組裝,
得進"烤箱"才能減少拆機過程被扯斷的軟板,所以光是"換殼"就是個大工程,
以前拆ONE X/X+都沒這麼麻煩過。

不過NEW ONE因為緊實的組裝方式,各個需要散熱的模組之間,
幾乎不存在"空氣隙",所以相對導熱能力較強,加上搭配金屬外殼的設計,
降低了不少因為高效能處理器所帶來的熱度。
我認為NEW ONE這種組裝方式,應該是從ONE X演化而來的經驗,
ONE X的散熱其實不算理想,所以NEW ONE的組裝算是進階版。

而三星手機一貫的組裝模式,對於門市維修人員來說,真的算是一大福音,
很多接觸不良或是小零件更換、機殼更換...之類的小問題,
第一線的維修門市就能自行解決,不必後送到直營維修中心,甚至回原廠,
這對於物流成本開銷有很大的助益,應該值得hTC借鏡,
賺錢有賺錢的方法,很多小地方能想辦法開源節流,對財報數字也會好看些。

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小弟業務出身:又賣過手機,自然懂得版大所說的道理!! 會這樣說:是因為討厭"韓國人"的行事作風~沒別的。。。  發表於 2013-8-4 00:45

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kaejunhsu | 收聽TA | 只看該作者
發表於 2013-8-3 23:01
所以,換個角度講:也代表容易"故障"囉??

不然有必要 易拆好修 嗎??

那。蘋果 和 hTC 是:頭殼壞掉~囉?!

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想打敗敵人,以彼之道還施彼身,師法敵人的長處,亦可彌補自己的不足  發表於 2013-8-4 10:08

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陳家平 | 收聽TA | 只看該作者
發表於 2013-4-13 17:26
看完的感想是...挑起了心中之前亂拆機的黑雲影...影...

我的迪賽兒啊...

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bobab14414 | 收聽TA | 只看該作者
發表於 2013-4-13 17:22
好拆好修是很好 , 總是有一些人喜歡外殼
但是其實卻都是不好拆的那些外殼 維修起來又麻煩
這樣有比較好嗎?

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usbsw | 收聽TA | 只看該作者
發表於 2013-4-13 00:24
好拆卡榫就容易壞
小朋友又要離家出走了

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chardman | 收聽TA | 只看該作者
管理版區
發表於 2013-4-12 18:14
本帖最後由 chardman 於 2013-4-12 18:16 編輯

好修或不好修,基本上只要維修廠商處理得當,對消費者而言是沒啥差異的,
好修的手機,現場換板維修好了就給消費者,
不好修的手機,現場換支良品給你也不是辦不到,
但這兩者真正的差異,是在後勤壓力上表現出來,
好修好拆的手機,廠商對於零件的準備壓力較低,
回收的故障板只要更換掉有問題的IC,就能重回維修管道,對於廠商的成本控管負擔也較低。

不好修又不好拆的手機可就慘了,故障的機身難以完整的拆卸,
拆壞的零件又無法重回維修管道,造成資源上的浪費,
如果手機零件廠的生產速度又不夠快,萬一爆發修機潮,
對維修站、倉庫管理、機體生產三方面勢必造成很大的壓力。

別說啥不好修的手機,肯定不會故障的鳥話,
3C產品的故障,不是廠商拍胸脯就能搞定,
更不是粉絲的信心支持,就能靠念力保證不壞,
3C產品並不是不會壞掉,只是你運氣比較好,
尤其以微縮PCB LAYOUT的製程生產的手機,
就算生產過程的品管檢測做到100%,成品還是可能在使用一段時間後故障,
PCB LAYOUT難度低的隨身碟,都可能在購買入手後三天內掛點,
更別提複雜度更高的手機了。

========================================
只是比較納悶的是,對比於三星高自給率的零件供應鏈,
產能較脆弱的hTC為何不在PCB LAYOUT這塊多下功夫,
依然採取這種近似補丁黏貼的方式來組裝機身,緊密度雖然較高,
但對維修通路造成壓力,實則對自己的營收也有不利的影響。

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sunandrew321 + 3 + 5 + 1 hTC大概豁出去了吧~ XD
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Jeffantasy | 收聽TA | 只看該作者
發表於 2013-4-12 18:05
好不好拆其實對我來說不是很重要,因為碰到"機王"...不管修幾天,心裡怎樣都會不爽...XD

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gigaboy77 | 收聽TA | 只看該作者
發表於 2013-4-12 16:15
維修拆卸容易相較於HTC One是好些
不過誠如前面先進所言
『手機壞送給專業人士修理,又不是自己修理,好修與不好修是業者技術問題』
我相信各手機商都有他們一套SOP維修流程
這就不是我們所需在意的

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