明年逾半高階新手機導入　無線充電晶片大軍出擊

加好友 · 發表於 2014-11-12 08:16

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電子時報趙凱期

近期國內、外晶片廠紛喊出2015年將真正成為無線充電應用元年，業者並預期最快在2015年上半便可看到逾50%的新一代高階智慧型手機將搭載無線充電功能，晶片業者表示，過去金屬機殼訊號傳輸被視為應用天險，近期已被各家國際無線充電聯盟攜手解鎖，2015年不僅穿戴式裝置將擴大導入無線充電應用，在智慧型手機領域亦將快速崛起，包括高通(Qualcomm)、德儀(TI)、凌通、迅杰、聯發科等晶片廠均將全面出擊。

國外無線充電晶片大廠表示，儘管2014年無線充電應用並未成為新世代手機及穿戴式裝置的殺手級應用，但隨著包括一對多充電設計及金屬機殼訊號干擾等導入瓶頸克服後，晶片廠紛計劃在2015年捲土重來，並鎖定中、高階智慧型手機及穿戴式裝置應用大舉揮軍，目前台系ODM與OEM廠商紛將無線充電列為建議客戶新品選配功能，2015年無線充電應用需求可望大增。

值得注意的是，過去包括A4WP(Alliance for Wireless Power)、PMA(Power Matters Alliance)及WPC(Wireless Power Consortium )等國際無線充電聯盟各據山頭，但在2014年出現轉變，A4WP與PMA率先化解技術及規格紛歧，並解決磁共振無線充電技術及一對多彈性充電問題，加上金屬機殼無線充電應用罩門獲得突破，2015年無線充電搭載率將快速拉升，包括高通、德儀、凌通、迅杰、聯發科等晶片廠均計劃全力卡位市場商機。

國際晶片大廠指出，過去無線充電應用大多鎖定智慧型手機市場，然因規格未統一、人機介面不夠完善，加上中、高階手機採用金屬機殼風潮，引發訊號傳輸問題，明顯阻絕無線充電功能搭載商機起飛，加上2014年蘋果(Apple)新款iPhone未導入無線充電應用，更讓全球無線充電晶片廠大失所望。

不過，近年來快速竄起的穿戴式裝置產品，導入無線充電功能的情況相對較佳，台系無線充電模組廠表示，由於穿戴式裝置產品有防污、防水、防塵等設計需求，國內、外品牌廠多不傾向採用充電口設計，遂對於無線充電應用興緻高昂，即便有無線充電效率及規格等疑慮，為滿足穿戴式裝置消費者更方便充電需求，2015年無線充電功能可望在全球穿戴式裝置市場掀起熱潮。

國外無線充電晶片廠認為，無線充電應用逐漸具備更高功率、更高充電效率、更高相容規格、更高階一對多充電設計等特性，開始大步邁向更具商業化價值的康莊大道，就連過去被視為重要瓶頸的金屬機殼訊號傳輸問題，亦已被各家國際無線充電聯盟攜手突破，使得業界紛喊出2015年將是無線充電應用元年，並預期最快在2015年上半即可看到逾50%新一代高階手機將搭載無線充電功能。

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