晶圓代工競爭激烈　戰友、敵人關係微妙

加好友 · 發表於 2014-1-12 08:24

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電子時報連于慧

晶圓代工產業28奈米製程訂單開始分散，台積電專攻高階HKMG製程，但低階PolySiON製程訂單開始流到其他競爭對手身上，這也是預料之類的事，只是面對英特爾(Intel)既是強勁競爭對手，現在又成為各大晶圓代工廠的合作伙伴，關係也相當微妙。
進入高階先進製程後，半導體廠的競爭越來越激烈，英特爾宣布擴大進軍晶圓代工領域，搶到台積電大客戶訂單，現在又宣布低階的出Atom核心為基礎的SoC產品SoFIA晶片，將找其他業者委外代工，未來形成各大廠之間關係是又向合作伙伴，但競爭煙銷味又十分濃厚。

GlobalFoundries和聯電持續在追趕28奈米製程的進度，GlobalFoundries進度較快，聯電2014年預計會有斬獲，除了期待的高通和聯電科訂單外，若能順利拿下英特爾Baseband晶片訂單，也算是一大進展。

業界認為，英特爾對於推出新產品態度轉為積極、願意布局有出貨量的市場，SoFIA晶片是第一款結合X86架構AP處理器和ARM基頻晶片的SoC，對英特爾具有一定重要性，因此向外尋求晶圓代工產能協助，是可以理解的策略。

除了28奈米製程訂單外，各大晶圓廠也積極布局20/16/14奈米製程，台積電20奈米製程在2014年開始量產，逐季放量，英特爾在28奈米、14奈米世代領先，又擴大晶圓代工業務布局，搶下台積電大客戶，是不可忽視的競爭對手？

再者，三星電子(Samsung Electronics)、GlobalFoundries和聯電重心不放在20奈米，而是集中火力在布局14奈米製程，將是台積電在16奈米製程上最大威脅和挑戰，若能在16奈米製程繼續領先，晶圓代工龍頭地位無可動搖。

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