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2013/11/11 07:56 《半導體》4G晶片大單到，景碩Q4不淡
【時報-台北電】受惠於4G LTE基地台晶片及3G/4G手機晶片訂單轉強，IC基板廠景碩（3189）第4季營運可望
淡季不淡，本季營收可望與第3季持平，優於市場預估的季減5％左右。另外，景碩已獲蘋果20奈米A8處理器
的晶片尺寸覆晶基板（FCCSP）認證通過，明年第2季開始接單出貨，法人看好景碩明年營收及獲利均將創下
歷史新高。
景碩公告第3季合併營收達61.49億元，季增率達4.9％並創歷史次高，毛利率季增1.8個百分點至28.1％
，稅後淨利8.48億元，較第2季成長1.9％但創下5年來新高，每股淨利達1.9元。累計今年前3季合併營收達1
73.34億元，稅後淨利24.4億元，較去年同期大增19％，每股淨利達5.47元。
法人原本預估景碩第4季營收恐降5％，但近期4G LTE基地台晶片訂單湧入，接單已明顯轉強，10月營收
月增2％至20.57億元，為歷史第3高紀錄，法人因此上修景碩第4季營收預估，將與第3季持平。
據了解，兩岸年底前將發放4G執照，電信業者明年將擴大採購基地台設備，由於目前大型基地台均採用
賽靈思、阿爾特拉的可程式邏輯閘陣列晶片為核心處理器，景碩因是兩大FPGA廠的BT覆晶基板最大供應商，
因此直接受惠。
此外，法人看好蘋果新訂單將成為景碩明年最大成長動能，並可拿下蘋果全部A系列處理器2成訂單，推
估明年營收及獲利均將挑戰歷史新高。（新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導）
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資訊來源:時報資訊公司
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