馬上加入Android 台灣中文網，立即免費下載應用遊戲。
您需要 登錄 才可以下載或查看，沒有帳號？註冊
x
2013/09/24 07:31 《各報要聞》28奈米良率增，聯電獲聯發科大單
【時報-台北電】晶圓代工二哥聯電(2303)28奈米良率獲得重大突破，在陸續解決光罩、材料等問題，近期表
現可用「勢如破竹」形容。據了解，上半年聯電28奈米良率已快速拉升到70％以上，部份晶圓良率甚至超過
80％，獲聯發科(2454)青睞、擴大下單。
聯電先前推估本季晶圓出貨將季增3～4％，法人推估9月營收應可維持百億元以上，由於28奈米良率拉升
後有助於提高毛利率，第3季營業利益率將達6～9％，遠優於第2季的3.6％，單季本業獲利有機會超過20億元
，較第2季成長接近1倍。
看好聯電營運表現明顯轉佳，推升聯電昨日股價上漲0.5元，終場以12.6元作收，成交量達123,277張，
其中外資買超27,397張，三大法人買超34,272張。
去年底，聯電開始建置28奈米產能，雖已敲下聯發科、高通28奈米代工訂單，但上半年良率一直處於50
％左右，無法突破，所以良率早已拉高到90％以上的台積電，及第2季良率已拉升到70％以上的格羅方德（G
lobalFoundries）等2家業者，分食手機晶片28奈米訂單，聯電則是吃不到。
不過，在聯發科協助調整參數後，聯電近期28奈米良率出現大躍進，並陸續解決光罩及材料等問題。據
設備業者指出，聯電8月之後28奈米良率已經明顯拉升，近期不僅有效突破70％並維持穩定，最佳批次（gol
den lot）良率還看到80％以上，等於已可進入真正放量投片階段，並提前在9月開始小幅挹注營收。
法人指出，聯電28奈米仍以氮氧化矽（PolySiON）製程為主，良率大幅拉高後，已有助於爭取到低價手
機晶片代工訂單，如聯發科已開始擴大對聯電28奈米製程投片。至於聯電28奈米高介電金屬閘極（HKMG）製
程雖然良率仍然不佳，不過也有不錯的進展，明年初應可順利進入量產階段，屆時可望拿下高通代工訂單。
除28奈米製程傳出良率拉升及接獲聯發科大單好消息外，聯電40奈米接單仍然強勁。雖手機晶片廠有意
將WiFi晶片整合在手機基頻晶片當中，但因整合速度未如預期在下半年發生，讓聯電第3季802.11ac及802.1
1n等無線網路晶片訂單續強，也有效支撐40奈米及12吋廠產能利用率在高檔。（新聞來源：工商時報─記者
涂志豪／台北報導）
==================================
資訊來源:時報資訊公司
感謝收看！ 這帖不代表我的想法 這只是轉貼帖 希望這些訊息能幫的到您
如果您覺得還不錯的話 請送朵花
|
|
鑽石
碎鑽
金豆
收藏
分享
專題
提升卡
變色卡
排首位