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[財經] 矽品7月營收續旺,Q3拚登頂

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發表於 2013-8-6 09:06

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2013/08/06 07:49   《業績-半導體》矽品7月營收續旺,Q3拚登頂

【時報記者陳奕先台北報導】IC封測大廠矽品(2325)受惠於行動通訊封測需求續旺,7月業績續站60億元大關
,達到61.3億元,年增10.63%。展望後市,該公司指出,隨著行動通訊需求續增,各產線稼動率將維持高檔
,本季營運樂觀以對。法人指出,矽品第3季營收可望續揚,挑戰180多億元的新高紀錄。
  矽品7月合併營收為61.3億元,較去年同期55.41億元,成長10.63%;累計今年1~7月合併營收375.51億元,
比去年同期372.05億元,年增0.93%。

  受惠於行動通訊封測需求續旺,矽品6~7月營收接連站上60億元大關,展望後市,董事長林文伯日前法說會
中釋出產業正面訊息,認為雖然高階智慧型手機需求轉弱,但是中低階市況仍旺,因此,整體通訊應用封測
產線需求續強,矽品本季稼動率將維持高檔水準,打線稼動率估約90~94%,覆晶封裝的稼動率估約78~82%、
測試稼動率約86~90。
  觀察第3季毛利率表現,林文伯指出,隨著行動通訊需求續強,稼動率維持穩健,毛利率將以站穩20%為目
標;另外,針對營益率表現,由於第2季營業費用中有1.9億元屬一次性支出,因此,第3季營益率表現將有改
善空間。
  針對高階封測產能及矽品下半年資本支出,林文伯表示,目前高階封測產能需求仍無法被滿足,下半年將
持續維持供不應求的狀況,而矽品仍維持全年資本支出149億元的水準,若在資本支出全數投入的條件下,每
月產值預估可增加到70億元至75億元間。法人推估,若新產能全數開出,矽品本季營收可望刷新2007年183億
元的新高紀錄。



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資訊來源:時報資訊公司
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