林文伯：矽品Q3毛利率，續拚破20％

加好友 · 發表於 2013-7-31 17:49

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2013/07/31 16:47 《半導體》林文伯：矽品Q3毛利率，續拚破20％

【時報記者陳奕先台北報導】矽品(2325)今舉行第2季法人說明會，董事長林文伯表示，矽品毛利率見到20%
以上的數字，足足等了3年，展望後市，低階通訊產品持續帶動市場需求，本季稼動率表現仍將穩健，且該季
營業費用也可望改善，希望毛利率持續站穩20%之上。
  矽品第2季合併營收為176.02億元，季增27.4%；合併毛利率為20.9%，較首季增加6.3個百分點；合併營益
率為10.8%，季增6.2個百分點；稅後淨利為17.4億元，每股稅後盈餘0.56元。

  林文伯表示，矽品毛利率達到20%以上「足足等了3年」。觀察本季毛利率表現，隨著行動通訊需求續強，
稼動率維持穩健，毛利率將以站穩20%為目標，另外，針對營益率表現，由於第2季營業費用中有1.9億元屬一
次性支出，因此，第3季營業費用將有改善空間。
  觀察第2季各產線稼動率，打線封裝(Wire Bond)稼動率為98%、覆晶封裝(Flip Chip)稼動率80%、邏輯測試
(logic test)稼動率80%；展望第3季，打線封裝稼動率約90~94%、覆晶封裝稼動率約78~82%、邏輯測試稼動
率約86~90%。另外，隨著新產能的投入，彰化新廠若產能滿載，打線封裝將增加6%的生產力、覆晶封裝增加
17%、邏輯測試增加4%。
  對於資本支出投入，林文伯表示，全年資本支出仍維持新台幣149億元的水準，且若到第3季底或第4季資本
支出全數投入的條件下，每月產值預估可增加到70億元至75億元間。
  觀察第3季產能表現，林文伯預估，第3季打線機台數增加320台到8213台；8吋凸塊晶圓月產可到6萬1000片
；第3季12吋凸塊晶圓月產能可到8萬2000片；第3季FC-BGA封裝產品平均維持月產能2800萬顆；第3季FC-CSP
封裝產品月產能5100萬顆；測試機台增加到414台。
  針對日月光先前法說表示第4季SIP將有明顯營收貢獻，外界關心矽品於該領域的發展，林文伯表示，矽品
在採購沒有優勢，若是冒然投入發展SIP，對於營運不僅沒有加分效果，更可能是自殺行為。

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資訊來源:時報資訊公司

[財經] 林文伯：矽品Q3毛利率，續拚破20％

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