SEMI：6月北美半導體BB值1.1，連6月高於1

加好友 · 發表於 2013-7-19 09:13

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2013/07/19 08:51 《科技》SEMI：6月北美半導體BB值1.1，連6月高於1

【時報記者沈培華台北報導】國際半導體設備材料協會(SEMI)公布，2013年6月北美半導體設備製造商接單出
貨比(Book-to-Bill ratio)初估為1.10，高於5月的1.08，為連續第6個月高於1。
  SEMI表示，2013年6月北美半導體設備製造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額初估為13.299億美元、較
5月的13.213億美元增加0.7%，但較2012年同期的14.2億美元減少6.6%。出貨方面，6月北美半導體設備製造
商3個月移動平均出貨金額初估為12.068億美元，較5月的12.234億美元下滑1.4%，較2012年同期的15.4億元
減少21.4%。

  6月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估1.10，意味著當月每出貨100美元的產品
就能接獲價值110美元的新訂單。顯示半導體產業持續呈現擴張的格局。
  雖6月半導體產業景氣仍佳，但英特爾、台積電(2330)兩大科技巨擘對下半年展望趨於保守，台積電昨日法
說會預期第三季業績續創新高，季增率約為3~5%，但第四季受到庫存調整影響，單季營收可能比第三季下滑
逾7%，至於明年第一季減幅可望趨緩，明年第二季有機會呈現強勁的復甦。
  SEMI則指出，2013年第2季整體接單金額較第1季成長20%。SEMI預估今年全球半導體設備支出金額將衰退1
-3%，明年預估將有兩位數的增長。

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資訊來源:時報資訊公司

[財經] SEMI：6月北美半導體BB值1.1，連6月高於1

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