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華為Ascend P6強調超薄的手機外型，採用金屬一體成型設計，手機厚度只有6.18mm，比市售高階輕薄手機更薄，國內預定7月中開始銷售。
華為發表厚僅6.18mm的超薄手機Ascend P6，並與台灣大哥大合作銷售，即日起開放預購，預定7月中開始供貨，手機空機價1.49萬元。
Ascend P6是華為6月在英國倫敦發表的最新高階手機，採用金屬材質一體成型設計，主打超薄的機身，厚度只有6.18mm，內建2000mAh電池，不可更換電池設計，手機重量約120公克。
華為台灣總代理訊崴技術總經理路奎表示， Ascend P6的設計概念源自紙張，為使手機超輕薄化，華為投入上千人力跨部門研發，以精密工藝、硬體及軟體開發，提供消費者新的手機體驗。
台灣大哥大即日起展開預售活動，空機價格為1.49萬元，7月中上市後，消費者可選擇搭配台灣大資費購買，以搭配最低767月租費為例，享有1GB行動上網資料量，手機優惠價為8990元，若搭配高資費的1398月租費，手機優惠價0元。國內計劃先推出黑、白兩款，9月底到10月初再推出粉紅色。
P6採用ARM Cortex A9架構所開發的海思1.5GHz四核心處理器，搭配手機內電源管理軟體，能依運算、節能需要調整處理器內核心運作，例如運算需求較低時僅使用單或雙核心處理，需要加速處理時以四個核心處理。
Ascend P6使用較新的Android 4.2.2系統，內建2GB記憶體及8GB儲存空間，可外接記憶體擴充儲存空間，前方配備500萬畫素視訊相機，後方為800萬畫素相機，搭配f2.0光圈鏡頭，可支援全景拍攝、自動對焦，最近4公分近拍，在動態錄影模式下，可錄製1080P影片。
來源 ithome
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2013/07/02 By 游幃翔 |
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